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为了保证PCBA产品的稳定性和使用可靠性,在PCBA加工完成后,最好能进行一次老化测试的抽检,老化测试的主要目的是通过高温、低温、高低温变化以及电功率等综合作用,来模拟产品的日常使用环境,暴露出PCBA的缺陷,比如焊接不良,元器件参数不匹配,以及调试过程中造成的故障,以便剔除和改善,对无缺陷的PCBA板将起到稳定参数的作用。
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* y/ \$ b) Z3 V) t7 I+ S4 I+ s) J PCBA老化测试有3个标准,按照这3个标准来做,一般的问题就能发现。
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1、低温工作:将PCBA板放在-10±3℃的温度下1h后,在该条件下,应带额定负载,187V 和253V条件下,通电运行所有程序,程序应正确无误。6 y' [8 A1 x( W
4 w, `: Z$ E2 M8 @% _) t3 `! H. j% O 2、高温工作:将PCBA板放在80±3℃/h后,在该条件下,带负载,187V和253V条件下,通电运行所有程序,程序应正确无误。
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5 M, x0 i/ H8 e. G7 W; u: R 3、高温高湿工作:将PCBA板在温度65±3℃、湿度90-95%条件下,时间48h,带额定负载通电运行各程序,各程序应正确无误。8 h( N9 E; q7 V. l2 S
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PCBA老化测试的具体做法是:
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0 ?& Q9 M" y. ? 1、将处于环境温度下的PCBA板放入处于同一温度下的热老化设备内,PCBA板处于运行状态。
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2、将设备内的温度以规定的速率降低到规定的温度值,当设备内的温度达到稳定以后,PCBA板应暴露在低温条件下保持2h。( C/ q1 W% h9 f& p3 ~0 b3 a
8 ?: Y3 {1 Y* W' }& s5 _" j$ r 3、将设备内的温度以规定的速率升高到规定的温度,当设备内的温度达到稳定以后,PCBA板应暴露在高温条件下保持2h。
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; \# L8 `2 Y1 N: e* V6 ~# H 4、将设备内的温度以规定的速率降低到室温,连续重复做至直到规定的老化时间,并且按规定的老化时间对PCBA板进行一次测量和记录。, C' J7 q( p- N }6 G0 C
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