哪些情况会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡？

Every22second · 发表于 2022-9-23 14:09

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limerence · 发表于 2022-9-23 16:24

焊盘设计与布局不合理。

bfhbdghr · 发表于 2022-9-23 16:33

焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题。

hdubsgyd · 发表于 2022-9-23 16:38

贴片移位Z轴方向受力不均匀，会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡。

messed · 发表于 2022-9-23 16:43

炉温曲线不正确。

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