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为了验证PCBA无铅焊点在实际工作环境中的可靠性，需要对PCBA无铅焊点进行可靠性测试。那么PCBA无铅焊点需要做哪些可靠性测呢？下面为大家介绍下。
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6 ^. a) i$ x* [; n 什么是可靠性测试
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可靠性测试是为了保证产品在规定的寿命期间，在预期的使用，运输和贮存的所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用，以评价产品在实际使用，运输和贮存的环境条件下的性能，并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。通过使用各种环境试验设备模拟气候环境中的高温、低温、高温水湿以及湿度骤变等情况，加速反应产品在使用环境中的状况，来验证其是否达到在研发、设计、制造中预期的质量目标，从而对产品整体进行评估，以确定产品可靠性寿命。
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PCBA无铅焊点需做的可靠性测试项目有：2 I' ~3 U6 ~$ A) r+ f
. M: X2 l2 C5 J
1、机械振动测试（vibration test） ; d! d+ a5 T! X( l
2、机械冲击测试（shock test）6 }+ l3 ^! Y" z" Q
, ~, T8 ~% ~* M7 }' ^0 M# {
3、温度冲击测试（thermal shock test）2 \" W+ |* X0 O. v* p' u% _, m
$ U, F. ]+ j/ E- Z& a | 4、高加速老化测试（HALT test）$ u# T: g, ^9 i* [/ A
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5、温湿度测试（thermal and humidity test）
9 \" J7 T( ~( Z, r: l, g7 m 6、etc。
; v& C8 L- ~3 T 基本上通过以上测试，就可以检验无铅焊点的可靠性。
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发表于 2022-9-22 16:04
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