PCBA无铅焊点需要做哪些可靠性测呢？

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为了验证PCBA无铅焊点在实际工作环境中的可靠性，需要对PCBA无铅焊点进行可靠性测试。那么PCBA无铅焊点需要做哪些可靠性测呢？下面为大家介绍下。
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# X9 v' n0 \5 W/ ?8 k- h% U/ d+ G　　什么是可靠性测试

　　可靠性测试是为了保证产品在规定的寿命期间，在预期的使用，运输和贮存的所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用，以评价产品在实际使用，运输和贮存的环境条件下的性能，并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。通过使用各种环境试验设备模拟气候环境中的高温、低温、高温水湿以及湿度骤变等情况，加速反应产品在使用环境中的状况，来验证其是否达到在研发、设计、制造中预期的质量目标，从而对产品整体进行评估，以确定产品可靠性寿命。

1 O# \% t: H2 o# b: |4 k6 [" R3 I　　PCBA无铅焊点需做的可靠性测试项目有：
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　　1、机械振动测试（vibration test）

, h1 t2 j' M6 z9 P9 t　　2、机械冲击测试（shock test）
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　　3、温度冲击测试（thermal shock test）

　　4、高加速老化测试（HALT test）

, U% P7 [# B8 Q( ~8 a) J* T　　5、温湿度测试（thermal and humidity test）

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      6、etc。

　　基本上通过以上测试，就可以检验无铅焊点的可靠性。

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温湿度、机械、老化

刘工在线

震动试验也很重要，6个方向都需要做