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为了验证PCBA无铅焊点在实际工作环境中的可靠性,需要对PCBA无铅焊点进行可靠性测试。那么PCBA无铅焊点需要做哪些可靠性测呢?下面为大家介绍下。
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# X9 v' n0 \5 W/ ?8 k- h% U/ d+ G 什么是可靠性测试$ w k0 J8 @: T
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可靠性测试是为了保证产品在规定的寿命期间,在预期的使用,运输和贮存的所有环境下,保持功能可靠性而进行的活动。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用,以评价产品在实际使用,运输和贮存的环境条件下的性能,并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。通过使用各种环境试验设备模拟气候环境中的高温、低温、高温水湿以及湿度骤变等情况,加速反应产品在使用环境中的状况,来验证其是否达到在研发、设计、制造中预期的质量目标,从而对产品整体进行评估,以确定产品可靠性寿命。$ ]5 a5 e: A1 x8 p% X
1 O# \% t: H2 o# b: |4 k6 [" R3 I PCBA无铅焊点需做的可靠性测试项目有:
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1、机械振动测试(vibration test)
, h1 t2 j' M6 z9 P9 t 2、机械冲击测试(shock test)
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3、温度冲击测试(thermal shock test)! J q; g7 n# A
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4、高加速老化测试(HALT test)4 t( ?5 G, ^$ `7 U! [2 k c
, U% P7 [# B8 Q( ~8 a) J* T 5、温湿度测试(thermal and humidity test)
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基本上通过以上测试,就可以检验无铅焊点的可靠性。
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