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为了验证PCBA无铅焊点在实际工作环境中的可靠性,需要对PCBA无铅焊点进行可靠性测试。那么PCBA无铅焊点需要做哪些可靠性测呢?下面为大家介绍下。
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什么是可靠性测试
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5 c0 t7 e$ h: C 可靠性测试是为了保证产品在规定的寿命期间,在预期的使用,运输和贮存的所有环境下,保持功能可靠性而进行的活动。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用,以评价产品在实际使用,运输和贮存的环境条件下的性能,并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。通过使用各种环境试验设备模拟气候环境中的高温、低温、高温水湿以及湿度骤变等情况,加速反应产品在使用环境中的状况,来验证其是否达到在研发、设计、制造中预期的质量目标,从而对产品整体进行评估,以确定产品可靠性寿命。
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PCBA无铅焊点需做的可靠性测试项目有:: E+ e- N, o+ ?% I& E: k
z: a+ m& Y% H. X2 p/ ^ 1、机械振动测试(vibration test) : z9 c$ H7 n# U9 d# t1 `( Q
2、机械冲击测试(shock test)
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9 p/ }/ S/ a5 m$ e 3、温度冲击测试(thermal shock test)
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4、高加速老化测试(HALT test)8 d9 x2 ^2 K3 R& X$ h
4 {9 B) n- Z; b9 @2 T7 p2 D 5、温湿度测试(thermal and humidity test) % {8 x |; S, y: S" I
6、etc。
/ l! e: n8 N' \: z8 Q0 {) s 基本上通过以上测试,就可以检验无铅焊点的可靠性。
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