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片式元器件的安装出现“立碑现象”原因

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发表于 2022-9-21 13:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT贴片加工过程中,片式元器件一端经常会抬起,这种现象就是大家常说的“立碑现象”。今天为你详解片式元器件的安装出现“立碑现象”原因。
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一、形成原因:
1、元器件两端焊膏融化时间不同步或表面张力不同,如焊膏印刷不良、贴偏、元器件焊端大小不同。一般是焊膏后融化的一端被拉起。
2、焊盘设计:焊盘外伸长度有一个合适的范围,太短或太长都容易发生立碑现象。
3、焊膏刷的太厚,焊膏融化后将元器件浮起。
4、温度曲线设置:立碑一般发生在焊点开始熔化的时刻,熔点附近的升温速率越慢越有利于消除立碑现象。
5、元器件的一个焊端氧化或被污染,无法湿润。
6、焊盘被污染(有丝印、阻焊油墨、黏附有异物,被氧化)。

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二、形成的机理:
再流焊时,片式元器件的受热上下面同时受热,一般是暴露面积最大的焊盘先被加热到焊膏熔点以上的温度。这样,后被焊料湿润的元器件一端往往会被另一端的焊料表面张力拉起。

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三、解决办法:
1、设计方面
合理设计焊盘——外伸尺寸合理,尽可能避免伸出长度构成的焊盘外缘湿润角大于45°。
2、生产现场
(1)勤擦网,确保焊膏成形完全。
(2)贴片位置准确。
(3)采用非共晶焊膏并降低再流焊时的升温速度。
(4)减薄焊膏厚度。
3、来料
严格控制来料质量,确保采用的元器件两端有效面积大小一样。
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2022-9-21 15:54 | 只看该作者
    常见于小器件
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