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SMT贴片加工对PCB设计的七点要求

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发表于 2022-9-21 08:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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众所周知,SMT贴片加工对PCB设计是有要求的,只有通过合理的规范设计出的PCB板,才能充分发挥SMT贴片设备的加工能力,实现高效的PCBA加工。: T2 T, C9 X- S5 e' L9 U! F  |
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  SMT贴片加工对PCB设计的要求包括:外形、尺寸、厚度、定位孔、工艺边、基准识别点(Fiducial Mark)、拼板等。
' i( s: ^% x1 I) c- R& N0 p1 P% @+ N6 H" w" ?# d; S. j4 _
  1. PCB外' |% x% o6 S3 M3 `! [- U# C$ [2 G2 ?
- H# L% b( t5 S
  PCB一般为矩形,最佳长宽比为3:2或4:3,长宽比例较大时容易产生翘曲变形。建议尽量使PCB尺寸标准化,可以简化加工流程,降低加工成本。2 J% h( j: O' l' l& K. d8 A
0 Q2 f* _4 d, J$ y5 L
  2. PCB尺寸
1 G' v% D, K- d2 O1 \$ B8 L+ p+ C' I$ p' R( d9 B  a
  不同的SMT设备对PCB尺寸要求不同,在PCB设计时一定要考虑SMT设备的PCB最大和最小贴装尺寸,一般尺寸在50×50~350×250mm(最新的SMT设备PCB尺寸方面有了较大的提高,例如Universal的Genesis GX最大PCB尺寸达到813×610mm)。
+ {  A% L  k, H9 q2 X2 R5 q
  3. PCB厚度" ~/ L7 }  A% [+ ?4 P
4 W0 a  L; n! b1 b/ y* W! V& |
  PCB厚度应考虑对PCB板的机械强度要求以及PCB单位面积上元件的重量,一般在0.3~6mm.。常用的PCB厚度是1.6mm,特大型板可用2mm,射频用微带板等一般在0.8~1mm。
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  4. PCB定位孔- i# I: Q( M# r5 j# z9 }: a
: q  H6 e- \' V9 S* i
  有些SMT设备(如贴片机)采用孔定位的方式,为保证PCB能精确的固定在设备夹具上,就要求PCB预留出定位孔。不同的设备对定位孔的要求不同,一般需要在PCB的左下角和右下角设置一对定位孔,孔径为Φ4mm(也有Φ3mm或Φ5mm的),孔壁不允许金属化,其中一个定位孔也可以设计成椭圆孔,以便于定位迅速。一般要求主定位孔与PCB两边的距离为5mm×5mm,调整孔距PCB下边距离为5mm。定位孔周围5mm范围内不允许有贴片元件。
2 {& v% v2 O% o( f% p0 p6 J- O) J# A" P# k, U+ G7 j* h' Y
  5. PCB工艺边
* G) h( H; E& D: w8 [
9 }) t6 N; t/ E2 u% _1 [  PCB在SMT生产过程中,是通过轨道传输来完成的,为保证PCB被可靠固定,一般在传输轨道边(长边)预留5mm的尺寸以便于设备夹持,在此范围内不允许贴装器件。无法预留时,必须增加工艺边。对于某些插件过波峰焊的产品,一般侧边(短边)需要预留3mm的尺寸以便加挡锡条。3 L+ w) f* W' j+ l7 {0 t* N

  s' Z# y; M4 d" X( K& q! ]! u  6.  PCB基准识别点(Fiducial Mark)6 V& h9 o, K( y& ?' v

: Q3 ^. w3 m: t/ w& E3 n  基准识别点也称Mark,为SMT组装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点,保证了组装使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此,Mark点对SMT生产至关重要。Mark点一般分为整板Mark、拼板Mark、局部识别Mark(脚间距≤0.5mm),一般规定Mark点中心的标记点为金属铜箔,直径1.0mm,周围空旷对比区直径3mm,金属铜箔和周围空旷区域的颜色对比要明显。在Φ3mm范围内不允许有丝印、焊盘或V-Cut等。( Q4 K% B# P( H. u* m

$ Z3 i. ]7 y1 Q% I! n7 g3 [8 H! H9 S  7. PCB拼板设计% }! ?* F7 h+ E+ L1 [
: e- [$ c" m' t, H9 j, R( q  p
  一般原则:当PCB单板的尺寸<50mm×50mm时,必须做拼板。建议当PCB的尺寸<160mm×120mm时,采用拼板设计,使之转换为符合生产要求的理想尺寸,以便插件和焊接,提高生产效率和设备利用率。但注意拼板尺寸不要太大,而且要符合设备的要求。拼板之间可以采用V形槽、邮票孔或冲槽等, 建议同一板只用一种分板方式。) P1 V. B$ P/ L" U
0 r# S1 V  N: S( R1 C
  对部分全表面组装的双面贴片板,可以采用阴阳拼版设计,这样可以使用同一张网板、节省编程换线时间,提高生产效率。但对体积较大、质量较重的器件,限制如下:A=器件重量/引脚与焊盘接触面积。

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发表于 2022-9-30 17:37 | 只看该作者
每个PCB板上都必须有定位孔
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