找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 305|回复: 2
打印 上一主题 下一主题

SMT贴片加工对PCB设计的七点要求

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2022-9-21 08:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
众所周知,SMT贴片加工对PCB设计是有要求的,只有通过合理的规范设计出的PCB板,才能充分发挥SMT贴片设备的加工能力,实现高效的PCBA加工。
: j( W2 A/ F3 `$ R8 K! g# y7 c
6 f2 }; D4 z5 X$ M' h  SMT贴片加工对PCB设计的要求包括:外形、尺寸、厚度、定位孔、工艺边、基准识别点(Fiducial Mark)、拼板等。
' o5 `% t# G+ T, l  s
, B! R* x$ f/ u! Z" z  1. PCB外6 b# |( p, u! u4 |) `- G( [

/ y$ A8 a! v& x  PCB一般为矩形,最佳长宽比为3:2或4:3,长宽比例较大时容易产生翘曲变形。建议尽量使PCB尺寸标准化,可以简化加工流程,降低加工成本。
: }* @5 [- `5 S8 _
) O  F) ~1 P/ m6 T0 t& U# o" h% [  2. PCB尺寸
! t3 e& T+ `1 \" N- p$ O# V2 o# E3 M( `  p8 x/ n" H, j" g: m
  不同的SMT设备对PCB尺寸要求不同,在PCB设计时一定要考虑SMT设备的PCB最大和最小贴装尺寸,一般尺寸在50×50~350×250mm(最新的SMT设备PCB尺寸方面有了较大的提高,例如Universal的Genesis GX最大PCB尺寸达到813×610mm)。

- M) e! S# Z1 c) e( g' q7 _$ @  3. PCB厚度5 E0 B: a: v3 X0 K! S' J
9 ]; y7 d; a7 V- K
  PCB厚度应考虑对PCB板的机械强度要求以及PCB单位面积上元件的重量,一般在0.3~6mm.。常用的PCB厚度是1.6mm,特大型板可用2mm,射频用微带板等一般在0.8~1mm。" ], f0 C2 _5 o. |- L- q

# A( D" h0 w0 X( c  l( u8 d7 p1 g  4. PCB定位孔: B- i7 ?" v+ f5 T

9 U7 O) i/ T& u& o/ ^7 ^  有些SMT设备(如贴片机)采用孔定位的方式,为保证PCB能精确的固定在设备夹具上,就要求PCB预留出定位孔。不同的设备对定位孔的要求不同,一般需要在PCB的左下角和右下角设置一对定位孔,孔径为Φ4mm(也有Φ3mm或Φ5mm的),孔壁不允许金属化,其中一个定位孔也可以设计成椭圆孔,以便于定位迅速。一般要求主定位孔与PCB两边的距离为5mm×5mm,调整孔距PCB下边距离为5mm。定位孔周围5mm范围内不允许有贴片元件。
8 O4 m8 U  `: i" C: Z% C% i6 Y* U1 L! A! O
  5. PCB工艺边! S2 ?! U7 J8 W, u4 J) L6 w

& M& d/ w9 K$ I3 \5 X& ?6 @' S  PCB在SMT生产过程中,是通过轨道传输来完成的,为保证PCB被可靠固定,一般在传输轨道边(长边)预留5mm的尺寸以便于设备夹持,在此范围内不允许贴装器件。无法预留时,必须增加工艺边。对于某些插件过波峰焊的产品,一般侧边(短边)需要预留3mm的尺寸以便加挡锡条。
8 I& V, M( S0 H  J0 i5 g" w+ b1 u& t
  6.  PCB基准识别点(Fiducial Mark)
3 R9 F. g+ P: `8 D$ y0 _  b
8 I! {; E0 p$ x, D2 o, S2 ]1 g  基准识别点也称Mark,为SMT组装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点,保证了组装使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此,Mark点对SMT生产至关重要。Mark点一般分为整板Mark、拼板Mark、局部识别Mark(脚间距≤0.5mm),一般规定Mark点中心的标记点为金属铜箔,直径1.0mm,周围空旷对比区直径3mm,金属铜箔和周围空旷区域的颜色对比要明显。在Φ3mm范围内不允许有丝印、焊盘或V-Cut等。$ ~/ L) V  n. e6 b
6 T$ l* z$ G+ r$ E, D/ g7 @; b8 I
  7. PCB拼板设计
1 k3 j5 b) s) t' [2 W. p& U4 s1 @
  一般原则:当PCB单板的尺寸<50mm×50mm时,必须做拼板。建议当PCB的尺寸<160mm×120mm时,采用拼板设计,使之转换为符合生产要求的理想尺寸,以便插件和焊接,提高生产效率和设备利用率。但注意拼板尺寸不要太大,而且要符合设备的要求。拼板之间可以采用V形槽、邮票孔或冲槽等, 建议同一板只用一种分板方式。
( j% m" K9 O( s8 F( m. Y& p; p6 {3 ?3 s9 G/ _& m0 d+ F
  对部分全表面组装的双面贴片板,可以采用阴阳拼版设计,这样可以使用同一张网板、节省编程换线时间,提高生产效率。但对体积较大、质量较重的器件,限制如下:A=器件重量/引脚与焊盘接触面积。
8 P9 E4 o+ N. J; W* p3 a

该用户从未签到

3#
发表于 2022-9-30 17:37 | 只看该作者
每个PCB板上都必须有定位孔
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-6-10 22:55 , Processed in 0.078125 second(s), 23 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表