请教关于AD09的PCB覆铜问题！

刘晏清 · 发表于 2012-1-4 18:01

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求DXP高手指点！我用的是altium designer summer 09的，最近发现一个很严重的问题，就是在布完PCB后，我打上滴泪或覆铜后PCB文件就会变的好大！本来两三百K的PCB文件一下子变成几M，弄得电脑经常死机！把滴泪或覆铜删除后就又变小了！请教高手这时怎么回事啊？我的覆铜规则也没有啥特殊要求啊！覆铜是用网格。别人的同样做法就很小啊！不过他们用的是6.0的，不知道是软件本身的问题还是我的设置问题啊！

zhengzy · 发表于 2012-1-4 18:55

把它的勾去掉，文件会小点。
铺铜时候设置成动态铺铜模式

刘晏清 · 发表于 2012-1-16 12:42

zhengzy 发表于 2012-1-4 18:55 $ {8 O+ h% i. t9 T% F
把它的勾去掉，文件会小点。
/ l! @: i. E! H7 ^$ _/ |铺铜时候设置成动态铺铜模式

谢谢！我试下！

刘晏清 · 发表于 2012-1-30 13:37

刘晏清发表于 2012-1-16 12:42
2 ?" a+ P: e, I, M/ ?谢谢！我试下！

还是不行啊！

2009zhaoqf · 发表于 2017-1-12 14:03

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2009zhaoqf 2009zhaoqf 当前离线积分 2627 头像被屏蔽该用户从未签到	5^# 发表于 2017-1-12 14:03 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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