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PCBA加工行业中多数的pcba加工厂家都会遇到的不良现象,SMT贴片加工过程中片式元器件一端抬起。这种情况多有发生在小尺寸片式阻容元器件、特别是0402片式电容、片式电阻,这种现象就是大家常说的“立碑现象”。
; E1 f& x% O8 Q" b J形成原因: ' {* p( `/ }: E% N C; X
(1)元器件两端焊膏融化时间不同步或表面张力不同,如焊膏印刷不良(一端有残缺)、贴偏、元器件焊端大小不同。一般总是焊膏后融化的一端被拉起。
+ m" Y% T. r8 t3 }; x* l1 ^' `(2)焊盘设计:焊盘外伸长度有一个合适的范围,太短或太长都容易发生立碑现象。 (3)焊膏刷的太厚,焊膏融化后将元器件浮起。这种情况下,元器件很容易因热风吹拂发生立碑现象。 8 M# I8 [ S6 b, H9 a3 x& @
(4)温度曲线设置:立碑一般发生在焊点开始熔化的时刻,熔点附近的升温速率非常重要,越慢越有利于消除立碑现象。 (5)元器件的一个焊端氧化或被污染,无法湿润。要特别关注焊端为单层银的元器件。 4 ?' j. p! ]/ f2 T
(6)焊盘被污染(有丝印、阻焊油墨、黏附有异物,被氧化)。 9 y. R5 J; b% L8 {
形成的机理:
+ h2 S( d( ]# \) k @, z' J再流焊接时,片式元器件的受热上下面同时受热。一般而言,总是暴露面积最大的焊盘先被加热到焊膏熔点以上的温度。这样,后被焊料湿润的元器件一端往往会被另一端的焊料表面张力拉起。 解决办法: K* Y; P0 J5 K. a: B& Q9 j
(1)设计方面 合理设计焊盘——外伸尺寸一定要合理,尽可能避免伸出长度构成的焊盘外缘(直线)湿润角大于45°的情况。 (2)生产现场 1.勤擦网,确保焊膏成绩图形完全。 / |8 l9 ]9 |" |) ^* A/ e* X
2.贴片位置准确。 " H6 \5 `, I7 I6 S0 v4 Q6 U
3.采用非共晶焊膏并降低再流焊时的升温速度(控制在2.2℃/s下)。 * k A. I' m, w% `5 j
4.减薄焊膏厚度。 (3)来料 严格控制来料质量,确保采用的元器件两端有效面积大小一样(产生表面张力的基础)。
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