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AD9 贴片器件铺地问题

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1#
发表于 2012-1-4 16:06 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 zhuxiaoxing 于 2012-1-4 16:08 编辑
7 b. U1 |6 B+ A5 J3 _3 C# N" o0 [7 J" m, ~) b; S: _
铺地的时候发现一个情况,PCB中有一个贴片器件,封装为SOT-89-O123。如图1示:3 C$ N. O, |" A4 R1 s0 c

# o2 f8 T& o5 D$ l4 z3 Q) u我铺地的时候效果是如图2所示, 我改怎么设置,才能铺地成图3所示的那样呢?

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3.jpg

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2#
 楼主| 发表于 2012-1-4 21:02 | 只看该作者
顶一个、、、

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3#
 楼主| 发表于 2012-1-6 13:21 | 只看该作者
没人知道吗?  
$ ~+ q7 ^4 A+ P2 H8 q% S; m( f* f听说切铜 然后 加 弧形 泪滴实现的  只是我怎么弄都弄不 出这个效果来3 ^2 t: J$ x8 K+ j: V
潜水的高手们出来解答下啊  这个到底该怎么实现?

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4#
发表于 2012-1-6 13:32 | 只看该作者
你试一下这样:铺铜时先把安全距离设大一点,然后把整个U1都铺上网络为GND的铜皮,它自己会避开1、3脚

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5#
 楼主| 发表于 2012-1-6 13:45 | 只看该作者
老水牛 发表于 2012-1-6 13:32
8 G' p, ~# \& D) {; @! a你试一下这样:铺铜时先把安全距离设大一点,然后把整个U1都铺上网络为GND的铜皮,它自己会避开1、3脚
9 X: U, z/ H+ O5 ^1 Z1 _- F
那 怎么为U1铺铜皮呢?

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6#
发表于 2012-1-6 13:50 | 只看该作者
zhuxiaoxing 发表于 2012-1-6 13:45 3 o4 L; _" I; J. ^3 p3 o
那 怎么为U1铺铜皮呢?

5 G9 {6 y' b) I9 x5 k% u7 p铺铜的快捷键:PG

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7#
发表于 2012-1-9 16:55 | 只看该作者
强制泪滴啊,少年

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8#
发表于 2012-1-10 08:54 | 只看该作者
这样铺铜有没什么好处啊?是为了更好的接地吗?

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9#
发表于 2012-1-10 09:02 | 只看该作者
据你图3所示,器件应该是个小放大管,属于射频板(双面板)。你在放大管下面穿了一根信号线,是会影响射频信号的。这信号线一穿就破坏了微带线,你这个射频信号线就不能称为微带线了。还有一个问题,在放大管下方最好不要穿线。这样会影响放大管的散热。

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10#
 楼主| 发表于 2012-1-10 09:51 | 只看该作者
lap 发表于 2012-1-10 09:02
8 [$ K* o& l: z2 P' w' ^% o" |据你图3所示,器件应该是个小放大管,属于射频板(双面板)。你在放大管下面穿了一根信号线,是会影响射频信 ...

( F; m  C7 d! c( ~2 L# c" |终于找到组织了  谢谢! 那个放大管下面是6V电源   ,那能请教下如图所示的铺地应该怎么操作啊?

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11#
发表于 2012-1-10 10:24 | 只看该作者
打上接地孔就好了

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