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请大家帮忙看下这个VIA孔?有点迷糊了

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1#
发表于 2011-12-25 23:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请大家帮忙看下如下这个VIA孔,如果内电层负片,能不能连接到内电层?
# O/ Q6 O" o! X1 H- E  W% ~
, }. A+ I3 r" y" f/ c. i9 J' E% A9 `$ e+ x/ D
个人认为:中间层的regular pad为30mil,thermal relief为50 mil,如果我从TOP层连接到VCC层,VCC层为负片形式,那么也就是说我VCC层要挖空50mil,那么这个设置能连接到内电层么?# a9 C* l2 x2 b* j' I. k
1 w1 D$ B" f& o% f+ g

  Y0 U- w2 v, x- h小弟苦思不解,请指点迷津:::9 h: q% ^! d$ E

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    2#
    发表于 2011-12-25 23:12 | 只看该作者
    连不连的上。貌似要看你的flash

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2011-12-25 23:25 | 只看该作者
    sealaugh 发表于 2011-12-25 23:12 ; K6 B& r4 t2 U9 j$ ?5 l
    连不连的上。貌似要看你的flash

    7 m; Z0 {2 A' G- k* zThermal relief 在这个设置里面没有加FLASH,直接设置的是circle 50.00mil 的

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2011-12-26 00:43 | 只看该作者
    可以的

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2011-12-26 09:00 | 只看该作者
    oostilloo 发表于 2011-12-26 00:43
    # _( k$ U8 o- _2 c" n4 v7 Y可以的
    5 T5 S2 S* n. f6 H8 ?
    咋连?
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    6#
    发表于 2012-2-21 16:40 | 只看该作者
    如果没有设计flash ,那么在负片层的图形将表现为全连接2 J+ J3 b# A/ l5 t$ t% l
    * o  ]5 f1 ^! u2 ?
    所以连是连的上的,但是没有thermal
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