请大家帮忙看下这个VIA孔？有点迷糊了

motred_cc

请大家帮忙看下如下这个VIA孔，如果内电层负片，能不能连接到内电层？
/ Q" N" H" r% `' ?. ?/ l2 {
0 ~5 U0 Q4 V: a* }
9 g! Y% s7 V  ]# r$ h; @% E" R个人认为：中间层的regular pad为30mil，thermal relief为50 mil，如果我从TOP层连接到VCC层，VCC层为负片形式，那么也就是说我VCC层要挖空50mil,那么这个设置能连接到内电层么？
3 v" ]8 p7 ]' j! u
+ [3 {8 v  b. s5 Z5 R  q7 i9 o1 N
小弟苦思不解，请指点迷津：：：

8 j0 c( a2 g: g! e

sealaugh

连不连的上。貌似要看你的flash

motred_cc

sealaugh 发表于 2011-12-25 23:12
8 \" h$ Z5 U* G连不连的上。貌似要看你的flash

Thermal relief 在这个设置里面没有加FLASH，直接设置的是circle 50.00mil 的

oostilloo

可以的

motred_cc

oostilloo 发表于 2011-12-26 00:43
可以的

+ y2 U$ c, h+ j  ~! ~咋连？

sealaugh

如果没有设计flash ，那么在负片层的图形将表现为全连接
0 B$ Q& F2 f' l; b% C
所以连是连的上的，但是没有thermal