请大家帮忙看下这个VIA孔？有点迷糊了

motred_cc

请大家帮忙看下如下这个VIA孔，如果内电层负片，能不能连接到内电层？
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+ w% |4 I/ p8 I. S7 e/ t; X; i; H
个人认为：中间层的regular pad为30mil，thermal relief为50 mil，如果我从TOP层连接到VCC层，VCC层为负片形式，那么也就是说我VCC层要挖空50mil,那么这个设置能连接到内电层么？


1 E4 I9 O: E4 [% t8 v小弟苦思不解，请指点迷津：：：
  t2 l: x9 l: g6 E6 `; P
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sealaugh

连不连的上。貌似要看你的flash

motred_cc

sealaugh 发表于 2011-12-25 23:12
连不连的上。貌似要看你的flash

Thermal relief 在这个设置里面没有加FLASH，直接设置的是circle 50.00mil 的

oostilloo

可以的

motred_cc

oostilloo 发表于 2011-12-26 00:43
可以的

; K1 M' C1 `, N, F咋连？

sealaugh

如果没有设计flash ，那么在负片层的图形将表现为全连接
# g/ O' r3 J3 I/ E# G
1 R( R' f% S2 M1 U5 |5 M' ~所以连是连的上的，但是没有thermal