请大家帮忙看下这个VIA孔？有点迷糊了

motred_cc

请大家帮忙看下如下这个VIA孔，如果内电层负片，能不能连接到内电层？

/ }) o7 q+ u4 M* g5 V3 x( I3 S
个人认为：中间层的regular pad为30mil，thermal relief为50 mil，如果我从TOP层连接到VCC层，VCC层为负片形式，那么也就是说我VCC层要挖空50mil,那么这个设置能连接到内电层么？

/ p* ]4 [; S  Q3 s( \+ b
) A. m) M; \$ a1 Z! I* b7 f小弟苦思不解，请指点迷津：：：
! m% l2 s! T; b
  j  O8 d# d8 l7 j! J# ?/ x
  v& X7 w, A" [. C, }' n

sealaugh

连不连的上。貌似要看你的flash

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sealaugh 发表于 2011-12-25 23:12
; M; W. H1 Q" m. B+ K: e3 l连不连的上。貌似要看你的flash

( G/ g8 X: ~$ i' @Thermal relief 在这个设置里面没有加FLASH，直接设置的是circle 50.00mil 的

oostilloo

可以的

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oostilloo 发表于 2011-12-26 00:43
$ D4 d" }1 ]& W+ b6 g' E1 f3 K可以的

9 \( q2 |" S/ m& w" ~) o咋连？

sealaugh

如果没有设计flash ，那么在负片层的图形将表现为全连接
% W& s% s: F' q/ i( ]& M/ L4 v0 k
) |% R0 I( ]& Y所以连是连的上的，但是没有thermal