【求助】TOP层SHAPE画的铜箔如何打VIA孔到内层呢？

motred_cc

{:soso_e100:}
# x; T+ R$ O" F9 \! F各位兄弟，偶用ROUTE--connect画线时可以添加VIA孔，那么画出的用SHAPE画出的铜箔怎么加VIA孔呢？
: A7 h& `% k8 C0 H                                          我要分别加到不同的内层，如VCC    GND      BOTTOM   
+ _# p; k6 u9 K- W$ b2 `4 i                 还要请教，一般0.5A、1A的过孔的参数为多少啊？（给个设计例子最好）
4 o/ [& |5 o0 I4 A

longzhiming

用盲孔

motred_cc

longzhiming 发表于 2011-12-24 20:39
用盲孔

+ B' m; E: C* _9 `' j' o& g谢谢大侠的回答，能不能再帮我解决一个问题呢？
    盲孔是用PAD Designer 做的么？怎么做呢
         还是在PCB里面放通孔？再设置呢？  ~~~怎么设置呢？？？
求详解