【求助】TOP层SHAPE画的铜箔如何打VIA孔到内层呢？

motred_cc

{:soso_e100:}
9 Z" u9 i. A* z! H4 b- L各位兄弟，偶用ROUTE--connect画线时可以添加VIA孔，那么画出的用SHAPE画出的铜箔怎么加VIA孔呢？
                                          我要分别加到不同的内层，如VCC    GND      BOTTOM   
                 还要请教，一般0.5A、1A的过孔的参数为多少啊？（给个设计例子最好）

longzhiming

用盲孔

motred_cc

longzhiming 发表于 2011-12-24 20:39
用盲孔

谢谢大侠的回答，能不能再帮我解决一个问题呢？
9 o' N3 R: w) ^2 k. I    盲孔是用PAD Designer 做的么？怎么做呢
8 r0 L6 L( X2 `9 n5 a9 \! M0 n         还是在PCB里面放通孔？再设置呢？  ~~~怎么设置呢？？？
求详解