【求助】TOP层SHAPE画的铜箔如何打VIA孔到内层呢？

motred_cc

{:soso_e100:}
( R2 I  \* `: ]/ x各位兄弟，偶用ROUTE--connect画线时可以添加VIA孔，那么画出的用SHAPE画出的铜箔怎么加VIA孔呢？
                                          我要分别加到不同的内层，如VCC    GND      BOTTOM   
                 还要请教，一般0.5A、1A的过孔的参数为多少啊？（给个设计例子最好）

longzhiming

用盲孔

motred_cc

longzhiming 发表于 2011-12-24 20:39
6 L# S( Y! c* b# q+ V/ P用盲孔

7 R0 v$ U3 O# G  g$ ]& R# p# j) c2 _" U谢谢大侠的回答，能不能再帮我解决一个问题呢？
    盲孔是用PAD Designer 做的么？怎么做呢
# X9 A' ]+ f8 K9 ~         还是在PCB里面放通孔？再设置呢？  ~~~怎么设置呢？？？
求详解