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PCB 中铺铜问题?

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1#
发表于 2011-12-23 14:56 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB走线时,由于需要走很大电流,采用铺铜,不晓得怎么铺铜?( z  g( L7 \0 p: B
我用SHAPE 然后发现和元件引脚的焊盘之间自动避开空隙,求解??

未命名.JPG (90.06 KB, 下载次数: 3)

未命名.JPG

该用户从未签到

2#
发表于 2011-12-23 18:39 | 只看该作者
1.铺铜的时候给铜皮赋予一个网络属性和你要包的焊盘同一网络。

该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2011-12-24 10:43 | 只看该作者
{:soso_e100:} % v( |: y4 O( s  O+ v) c0 E# w. k
弄了半天,终于弄好了,分享一下,是我shape的填充方式没有设置好,设置如下:
3 l0 o! O( ^- P5 F% z1)点击"shape"选项里面的“global dynamic params...”弹出对话框,“shape fill”里面“dynamic fill”有三个选项:
  a4 Q# K+ ]0 Y$ ]) s  \) \8 Rsmooth---------勾选后会自动填充、挖空。运行DRC时,在所有的动态shape中,产生底片输出效果的shape外形
8 J& |( t. E4 i/ z( X% G8 Y$ Zrough-----------产生自动挖空的效果,不过只是大体的外形,没有产生底片输出效果: @0 a3 z. ]6 L- ^$ ~
disabled--------不执行填充、挖空。/ O3 ]' f, S4 P0 g0 o0 s
  这里选择disable~~
: S  J9 \' ~; N/ }, r4 ~2)然后用SHAPE画出铜箔就OK拉,4 X3 o: t* Y' A/ z' E3 A" V; x
3 ^3 M. e, H5 b3 [, F6 }& Z
! ~9 ~* ]0 ]+ @# Q' e5 b# q

# d! J# Z/ z1 ^8 R4 ~0 ~# o
6 Y1 Q( K, ?1 w
1 W  [  [6 ]9 B0 c3 k/ y                不过楼上兄弟说的也必须弄好,否则不是一个网络!
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