PCB 中铺铜问题？

motred_cc

PCB走线时，由于需要走很大电流，采用铺铜，不晓得怎么铺铜？
我用SHAPE 然后发现和元件引脚的焊盘之间自动避开空隙，求解？？

小王设计

1.铺铜的时候给铜皮赋予一个网络属性和你要包的焊盘同一网络。

motred_cc

{:soso_e100:}
& |0 k" d0 r. r; N' @( h1 \弄了半天，终于弄好了，分享一下，是我shape的填充方式没有设置好，设置如下：
0 d' M3 U( z( n, V* F1 C% }1）点击"shape"选项里面的“global dynamic params...”弹出对话框，“shape fill”里面“dynamic fill”有三个选项：
) {/ Y. K2 B0 v! ^: n1 `8 esmooth---------勾选后会自动填充、挖空。运行DRC时，在所有的动态shape中，产生底片输出效果的shape外形
rough-----------产生自动挖空的效果，不过只是大体的外形，没有产生底片输出效果
disabled--------不执行填充、挖空。
8 q( O( N! }$ \2 A  这里选择disable~~
2)然后用SHAPE画出铜箔就OK拉，



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' p/ m5 @) |& L; G                不过楼上兄弟说的也必须弄好，否则不是一个网络！