PCB 中铺铜问题？

motred_cc

PCB走线时，由于需要走很大电流，采用铺铜，不晓得怎么铺铜？
2 q: H8 x7 D3 Z我用SHAPE 然后发现和元件引脚的焊盘之间自动避开空隙，求解？？

小王设计

1.铺铜的时候给铜皮赋予一个网络属性和你要包的焊盘同一网络。

motred_cc

{:soso_e100:}
  V+ l8 y2 |0 V弄了半天，终于弄好了，分享一下，是我shape的填充方式没有设置好，设置如下：
1）点击"shape"选项里面的“global dynamic params...”弹出对话框，“shape fill”里面“dynamic fill”有三个选项：
smooth---------勾选后会自动填充、挖空。运行DRC时，在所有的动态shape中，产生底片输出效果的shape外形
rough-----------产生自动挖空的效果，不过只是大体的外形，没有产生底片输出效果
disabled--------不执行填充、挖空。
% R  l9 u7 x4 F% [& k  这里选择disable~~
2 p& H: @' M2 r& G9 F2)然后用SHAPE画出铜箔就OK拉，
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                不过楼上兄弟说的也必须弄好，否则不是一个网络！