助焊层 与 阻焊层 区别

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在助焊层(Top/Bottom)paste层里画线是露铜泊吗？？
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在阻焊层(Top/Bottom)solder层里画线是不上绿油   

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( o% m/ i, C" {# D" A# R) i6 z这两层各有什么区别呢？我不太明白  

+ F0 f% B1 R- ?: v/ H) z忘指点

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怎么没人指教阿  

wwlali

(Top/Bottom)paste 锡膏层,用于SMD元件粘到电路板上,一般利用钢网,将融化的锡膏倒到电路板上,再贴元件
5 [& u4 G# a( u9 A8 MTOP/BOTTOM SOLDER 阻焊层,形层一层阻焊膜,防止焊锡流动造成短路,有时在大面积铜皮上加上一层阻焊为了散热.
  q! V& ^; U% }3 T: x( r在做电源时为了过大电流有时在铜皮上加一阻焊膜,再在上面焊导线,阻焊膜上是可以焊器件的