助焊层 与 阻焊层 区别

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在助焊层(Top/Bottom)paste层里画线是露铜泊吗？？

. A. L, O' G3 V1 g. L
  D5 S! Y0 E9 b" D+ J1 [在阻焊层(Top/Bottom)solder层里画线是不上绿油   
& O: c2 j/ \3 W! P7 i
% I) P/ H& I- A
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3 Q5 Y( i0 y7 @* c( [! a这两层各有什么区别呢？我不太明白  
- l; T& F  P: L1 ?, ]
3 Y, Y5 s& T( a# \( y8 `9 q6 \3 E忘指点

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怎么没人指教阿  

wwlali

(Top/Bottom)paste 锡膏层,用于SMD元件粘到电路板上,一般利用钢网,将融化的锡膏倒到电路板上,再贴元件
TOP/BOTTOM SOLDER 阻焊层,形层一层阻焊膜,防止焊锡流动造成短路,有时在大面积铜皮上加上一层阻焊为了散热.
  S- m' M* V+ g在做电源时为了过大电流有时在铜皮上加一阻焊膜,再在上面焊导线,阻焊膜上是可以焊器件的