助焊层 与 阻焊层 区别

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在助焊层(Top/Bottom)paste层里画线是露铜泊吗？？
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在阻焊层(Top/Bottom)solder层里画线是不上绿油   
+ B. Y+ j5 R' o7 D9 B* j9 w
2 u( r) e5 R1 _9 e5 [. v$ q

+ f9 v3 E( {% w. R这两层各有什么区别呢？我不太明白  

5 a2 w  Q9 G1 @6 D7 G. E忘指点

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怎么没人指教阿  

wwlali

(Top/Bottom)paste 锡膏层,用于SMD元件粘到电路板上,一般利用钢网,将融化的锡膏倒到电路板上,再贴元件
8 W) f& U* H7 \3 h) fTOP/BOTTOM SOLDER 阻焊层,形层一层阻焊膜,防止焊锡流动造成短路,有时在大面积铜皮上加上一层阻焊为了散热.
在做电源时为了过大电流有时在铜皮上加一阻焊膜,再在上面焊导线,阻焊膜上是可以焊器件的