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软件上如何增加铜皮的厚度?

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1#
发表于 2008-6-25 12:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好,我现在在画一个强电流的电路板。/ w! G7 [3 M2 Z% O3 U) l

3 d0 f1 h) I' E: h* ]要求走线上能承受50安培电流,所以我想增加铜皮的厚度。
' A! H8 G8 @3 e# q5 w0 J$ [- B* f( B1 F3 S
我知道可以增加阻焊层,然后人为加导线这个方法是可以的: {( j% P: T+ g! Q% G

( h9 H: J) w! e6 T不知道用软件能有别的办法不?

该用户从未签到

2#
发表于 2008-6-25 13:03 | 只看该作者
可以在design-> layer stack manager里面设置  双击top 或者 bottom 层 可以设置顶层和底层铜皮的厚度,默认厚度是1.4mil 吧。

该用户从未签到

3#
发表于 2009-5-1 15:55 | 只看该作者
在软件中,增加铜的厚度有什么用?
* G+ y8 u7 C7 Y% i* j2 L这个问题,还忘高手,详细的解释下。
$ t7 p* t  [/ {1 _" F
9 @: {: H6 w/ Q' L, X谢谢。
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