找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 1123|回复: 0
打印 上一主题 下一主题

关于盲孔和制版工艺的问题····

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2011-11-28 11:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
前段时间做了一块14层板子,由于设计需要,在FPGA(784pin—bga封装)下方使用了许多盲孔,而且还都是盘中孔,盲孔的结构是从top层打到某一信号层的。4 h3 c% ^. {' S
制版厂给的问题反馈,说是由于盲孔要多次压合会引起一定的翘曲度,大概是2%,正常是1%。感觉问题不大就接受了。4 B8 `2 m  z3 n* Q1 ?2 [
送了两块板子去焊接,回来了调试,发现两块板子fpga的都有不同程度的焊接问题,可以测出虚焊的pin。* `" w2 [0 e& f' v4 o9 f) U, u
我觉得是翘曲度引起的问题,制版厂给的建议是在盲孔对称着打,就是在原来从top往下打盲孔的位置,从bottom再往上打一个盲孔,两个盲孔跨的层数可以不一样,这样可以改善翘曲度。7 J2 J) V1 i+ Q1 l; b
可是在allegro中从底层往上打盲孔,没有焊盘的话,是不是要用坐标与top层的焊盘对应一个一个打啊,如果要再封装中对应的位置顶底都做焊盘的话,底层摆放的器件和走线都受到了限制。. A5 A: d/ m8 F$ Q
请问大家都是怎么处理的啊?7 F& o$ O: j; H
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-6-11 04:43 , Processed in 0.078125 second(s), 24 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表