各层Copper 中Dielectric Fill 怎么设定比较合理

hill219 · 发表于 2022-9-16 11:57

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请问版上高手们，有人知道各层Copper中DielectricFill 怎么设定比较合理，因为我的板子FR4用了三种不同的材质? 如附件

dzkcool · 发表于 2022-9-16 13:37

一般是填对应pp的材料

hill219 · 发表于 2022-9-16 13:59

dzkcool 发表于 2022-9-16 13:37
2 h7 D7 {# P# j8 a/ H一般是填对应pp的材料

还是不太懂请问例如layer 2 上下分别是IT_158BS_1080 和IT_158BS_7628

那Layer2的DielectricFill 是哪个?

谢谢

风车车等风 · 发表于 2022-9-16 18:00

只画板的话，一般只改介电常数就行，就能计算阻抗延时。要仿真的话才修改材料，因为有的仿真软件只会识别板材，介电常数会恢复默认

lxx998645 · 发表于 2022-9-16 18:17

一般是填对应pp的材料

hill219 · 发表于 2022-9-23 14:39

风车车等风发表于 2022-9-16 18:00+ b0 S) h2 a- S7 L; _& c
只画板的话，一般只改介电常数就行，就能计算阻抗延时。要仿真的话才修改材料，因为有的仿真软件只会识别板 ...

还是不太懂那在layer 2 上下分别是IT_158BS_1080和IT_158BS_7628那Layer2的DielectricFill是哪个

风车车等风 · 发表于 2022-9-24 10:36

hill219 发表于 2022-9-23 14:39
% b- R2 c: I. ^4 V3 A3 A还是不太懂那在layer 2 上下分别是IT_158BS_1080和IT_158BS_7628那Layer2的DielectricFill是哪个

一般来说层叠是 PP~core~PP...交替叠的。比如一个简单的4层板（1-pp-2-core-3-pp-4），2层是铜皮（介质填充就选相邻层的PP，即1-2之间的材料）。话说SIwave这一栏不是自动填的吗？

hill219 · 发表于 2022-9-27 08:51

风车车等风发表于 2022-9-24 10:362 ~' k+ h1 G$ Y
一般来说层叠是 PP~core~PP...交替叠的。比如一个简单的4层板（1-pp-2-core-3-pp-4），2层是铜皮（介质填 ...

感谢你的回复那像我的例子8 层板在第二层相邻2种PP 你觉得要用哪种会比较合理 (在第二层上面PP 还是下面PP)

再次感谢你热心回复

风车车等风 · 发表于 2022-9-27 18:30

hill219 发表于 2022-9-27 08:51) B) \+ m( b; b8 Z% w
感谢你的回复那像我的例子8 层板在第二层相邻2种PP 你觉得要用哪种会比较合理 (在第二层上面PP 还是 ...

L2填上面pp

风车车等风 · 发表于 2022-9-27 18:32

hill219 发表于 2022-9-27 08:51
# z) q; u, O' V: _9 q4 ~感谢你的回复那像我的例子8 层板在第二层相邻2种PP 你觉得要用哪种会比较合理 (在第二层上面PP 还是 ...

射频板，如果罗杰斯类板材，1-2层就是core，2-3才是pp。。如果一阶盲埋，有可能1-2，2-3都是pp

hill219 · 发表于 2022-9-29 09:32

风车车等风发表于 2022-9-27 18:323 C2 s9 k, T) E( q" T
射频板，如果罗杰斯类板材，1-2层就是core，2-3才是pp。。如果一阶盲埋，有可能1-2，2-3都是pp

好的了解谢谢你热心回复

SkyerD · 发表于 2024-4-25 00:24

top, bottom 层应该fill 空气或者soldermask 之类，不应该是FR4

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[Ansys仿真] 各层Copper 中Dielectric Fill 怎么设定比较合理