i.MX8MQ自制底板无PCIe问题详解

罗罗诺亚

2 B; v- ^. o! h) @! y% D
在飞凌嵌入式OKMX8MQ-C开发板上有两个PCIe接口，对应着两个PCIe差分时钟，两路PCIe分别用作了M.2接口卡槽KEYE（P37）和KEYM（P34）。
3 y0 D* L+ s& s/ Q& P5 D
; i7 q9 D) s0 k很多使用FETMX8MQ-C核心板的用户在自制底板时会不做PCIe部分，故而不会焊PCIe的差分时钟，等到使用出厂镜像验证底板时发现会出现无法正常启动的问题。
" Q7 U9 r! A' q今天，小编将总结常见的2种自制底板无PCIe导致的问题及其对应解决办法以供大家参考。
1.“使用出厂镜像启动时发现无法正常启动”
) t2 @$ F) s9 s7 u" K问题描述——
# w8 V( u2 z1 w" t2 s, N& z
* @# C. a4 h9 y+ Y/ N客户自制底板去掉PCIe烧录出厂镜像，启动时出现的卡死信息：
& I- Q; U+ s. L

[backcolor=rgba(18, 18, 18, 0.5)]​

9 A# Q+ J, a9 U2 g/ b* f9 {. d
$ n- N$ x6 @8 @# L; X
9 _: B2 z. j- i  y2 j  q编辑切换为居中
9 m  w3 E, Y! K


) {4 _: V- [  E: J
: i1 O6 B- l' B4 Z8 f: Y" s. n3 C添加图片注释，不超过 140 字（可选）
8 V& K6 w8 b; ~( W$ F0 `( Q
) h2 B" T/ b) u产生原因——

PCIe影响了启动，需要在设备树里把跟PCIe有关的功能关闭。
+ P4 H1 o+ j0 C2 t& [+ ~6 T
' d/ \' b$ z* l# m& v& W; ~3 `解决办法——

, K) H  y  [, N3 ^0 g& y& g  t修改内核设备树：
# L- D. D* ?6 e# P
. w. {/ a& ]8 K2 S$ s  Q/ lviOK8MQ-linux-kernel/arch/ARM64/boot/dts/freescale/ok8mq-evk.dts



7 `  s3 N! U$ F7 \/ I6 c# X, T
8 z( I0 X7 B  Z+ X9 `- S/ X

[backcolor=rgba(18, 18, 18, 0.5)]​
# l5 n7 r! l9 S5 N9 `2 W

8 _3 Y  @9 o* u0 c4 l1 p2 o
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: H" P$ V  H  Z  k: l$ I添加图片注释，不超过 140 字（可选）
# s4 I( N' g+ U% b+ }' u将设备树中的PCIe全部从“okay”改为“disabled”，重新编译。编译后会在/OK8MQ-linux-sdk/images/boot下生成ok8mq-evk.dtb。
完成上述修改后重新编译并用新的镜像进行烧写。
正常启动后打印信息如下（红框中是在上述卡住位置向后继续启动的打印信息）：

' l/ N4 S* P( q0 k8 E( Q: B$ x9 `

[backcolor=rgba(18, 18, 18, 0.5)]​

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添加图片注释，不超过 140 字（可选）
( L0 Z2 A! ]1 }6 a, l# ]2 @注意：飞凌目前提供的最小系统方案也是没有设计PCIe的，故用户如果使用了飞凌的最小系统方案，也需要按照上述方法进行修改。
2.“使用TF卡进行烧写时发现烧写一半卡住”

问题描述——
# m. Q6 R3 d) i0 m1 M
$ e/ q1 H- c4 K: e" a, u% d/ M客户自制底板去掉PCIe，使用TF卡烧写时看到命令行打印信息在下述位置卡住：


+ E5 O+ O! G3 F0 c' {7 B' ~) Y0 |, c
$ f, U4 o& Z$ L) o: W
# S% r8 \6 Z: M* i3 G- Y+ Z1 c

[backcolor=rgba(18, 18, 18, 0.5)]​

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9 {5 C3 m! V8 \; F$ D6 I* Z添加图片注释，不超过 140 字（可选）
3 j6 d! ^# H+ T$ b注意：并不一定就卡在上述位置，但一定在上述打印信息附近，不会太远。
产生原因——
; u9 y1 l0 c7 k2 |- }
烧写引导镜像中的PCIe的启动影响了烧写，需要替换烧写工具中的内核阶段引导镜像。
2 [: L6 G0 _$ E2 r4 e解决办法——

; _4 F0 A' v* F" k8 y) X3 \( n. y首先按照问题中的方法修改内核设备树并编译。进入“OK8MQ-linux-sdk/tools/update”路径，可看到该路径下有很多dtb文件：
. K9 C/ D, ^$ I% ^( T
$ j8 @0 H. I+ r2 d' h9 X
3 B, T4 h# {; ~9 x1 z; X& T9 D  F

[backcolor=rgba(18, 18, 18, 0.5)]​
5 v  P4 C: U5 M* S

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+ `6 e7 T6 g0 `5 I3 p: \添加图片注释，不超过 140 字（可选）
用编译生成的“images/boot”路径下的ok8mq-evk.dtb替换掉当前路径下的ok8mq-evk.dtb。
' u0 k) ?. G- {执行编译命令，生成新的烧写工具：

[backcolor=rgba(18, 18, 18, 0.5)]​
3 o7 n' }( H& m/ _

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添加图片注释，不超过 140 字（可选）
使用新生成的update.itb替换掉完成制卡后TF卡中的update.itb，正常进行TF卡烧写。
+ ]% z- Q0 f% S+ z: u' U0 [% ^( ^
3 _) R5 N# L! {) p) N! _进入OK8MQ-linux-sdk/tools/sdfuse路径，可看到新生成的烧写工具update.itb。
注意：

• 我们的烧写工具部分源码是不开源的，若您确实需要做相应更改请联系您的对接销售，由我们帮您修改。
• OTG烧写不会因没有PCIe而受到影响。
  

上述的两个问题就是用户在自制底板去掉PCIe时可能会遇到的两种问题。
当然，只设计了一路PCIe的情况也需要注意：

如果自制底板只做了一路PCIe，只焊了一个时钟芯片，也是会影响启动的。那么也需要修改设备树，关闭未做出的那一路PCIe；
: e( |+ B' m/ O, R+ Z; J+ O3 y8 E
如果自制底板只做了一路PCIe，而差分时钟焊的不是与接口对应的，那在命令行用lspci命令查询就会找不到设备。
9 n! a. d# P. \$ J
, h! L' C' Q- B8 A& O* b以上就是OKMX8MQ-C平台目前针对底板去掉PCIe存在的问题提出的解决办法，可供大家在设计i.MX8MQ的底板时参考。

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Crash

没有完全看懂，等以后，再慢慢研究和学习了。

罗罗诺亚

Crash 发表于 2022-9-15 17:58
没有完全看懂，等以后，再慢慢研究和学习了。

多多学习