FPC软板焊接完成后还需要进行哪些测试？

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FPC软板焊接完成后还需要进行哪些测试？
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一、外观测试
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检查FPC连接器表面是否有起泡、开裂、分层等不良现象

检查FPC连接器背部粘性是否有脱落
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+ \$ t( Q* F6 ^7 A2 B9 mFPC连接器的尺寸、规格是否相符以及公母座松紧度
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抗折性：测试FPC弯折后功能是否有异常、贴片元件有否移位

% Y  O+ `5 m1 T) R5 p2 ~4 j/ }焊接：有无假焊、少锡、连锡、变色、变形等缺陷
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二、电性能测试

+ Y. Z, h2 g, H通断测试：进行线路通断测试，不能出现开路或短路，FPC线路全长（从一头到另一头）的导通电阻值要求≤1Ω

可焊性测试：FPC焊盘上锡情况，是否良好
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装机测试：装在相应的手机上，看其功能是否良好
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三、可靠性测试

- g, y0 i0 Q' c4 h1 _' N# G& g* |拉力、弯折测试：测试FPC连接器的抗拉能力，弯折后性能是否合格
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% q3 C( u9 L: O8 I! P: ?湿热、高温测试：在湿热、高温下，FPC有无变形、掉漆、掉色、氧化、腐蚀、变色等现象

& ]; X& v+ Q5 U  P" f高低温存储、工作测试：FPC连接器在高低温下的存储状态和工作状态是否达标

FPC连接器的测试频率高、对电流的需求大，相应的需要连接模组能有大电流传输功能。而大电流弹片微针模组的性能正好能适应FPC连接器的测试需求，是高度可靠的测试连接模组。
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FPC连接器测试需要传输电流时，大电流弹片微针模组在1-50A的范围内电性都很稳定，具有很好地导通和连接功能。面对小pitch，大电流弹片微针模组适应性强，一体成型的弹片在小pitch中的可取值最小可达到0.15mm，性能稳定，表现优秀。
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在FPC连接器高频率的测试需求中，大电流弹片微针模组有着高达20w次的使用寿命，无需经常更换也能一直保持良好的性能，大大降低了测试的成本，为FPC连接器测试提供了可靠的解决方案。

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环境性能测试。