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《浅析封装基板的设计开发》_师剑英

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发表于 2022-9-13 09:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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简述了封装基板在 IT 时代的突出地位;须厘清或了解的相关知识;电子封装需解决的技术课题;封装基板需解决的技术课题及基板类型;有机封装基板的发展、封装用有机基板、有机封装基板的特点、主要性能要求及分类;介绍了封装基板的设计原则,从原辅材料的选择、配方设计、工艺设计等方面浅析封装基板的开发;并推荐了 DCPD 酚环氧及 DCPD 酚活性脂在封装、高频/高速、高性能、高可靠性基板中的应用。2 H" x2 e7 m! o' i

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发表于 2022-9-13 09:57 | 只看该作者
thanks                          
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发表于 2022-12-5 07:16 | 只看该作者
哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈
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发表于 2023-7-28 10:21 | 只看该作者
66666666666666666666666666666666
  • TA的每日心情
    开心
    2025-7-5 15:59
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    [LV.10]以坛为家III

    7#
    发表于 2022-9-14 14:43 | 只看该作者
    非常不错,很是专业和地道,尝鲜一下

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2022-9-14 20:58 | 只看该作者
    感谢分享,学习一下
  • TA的每日心情

    2023-10-17 15:56
  • 签到天数: 112 天

    [LV.6]常住居民II

    11#
    发表于 2022-11-24 14:25 | 只看该作者
    more more study

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    12#
    发表于 2022-11-29 09:37 | 只看该作者
    学习一下,谢谢

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    14#
    发表于 2023-1-6 15:37 | 只看该作者
    非常感谢楼主的分享

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    15#
    发表于 2023-1-15 11:54 | 只看该作者
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