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ameya360元器件平台：这几年，半导体受到新冠疫情带来的供需失衡、非理性囤货等情况，以及新能源汽车爆发式增长、5G加速布局、物联网设备需求释放等因素，让2020年以来的半导体市场呈现一股烈火烹油的态势，甚至不少主流晶圆厂的产能利用率都长期维持100%。
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同时在政策及市场的推动下，国内涌现了大量相关的半导体公司，让中国芯片内需和自给率持续提升，预计到2030年，中国半导体供应量将达到中国半导体市场的50%左右，而在2020年仅为16.62%。( G. G. K# E* W+ k
( r" L7 x+ `- C; \这些涌入半导体市场的芯片企业，大多数集中在消费电子领域，但也有部分厂商将目光聚集在车用半导体领域。尤其是mcu受到了广泛的关注，IC Insights数据显示，汽车系统占MCU应用市场比例超过40%，已经成为MCU最大的应用市场。7 y, i* N) j5 N1 ~
; U- u* c, H! c4 Q9 [3 J原本国内车规MCU市场被瑞萨电子、NXP、英飞凌等企业所占据，但受到疫情、贸易冲突等多重因素影响，让市场出现芯片短缺的现象。国内主机厂也开始意识到供应链多样化的重要性，对本土MCU厂商给予了更多的机会。
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如芯旺微、兆易创新、中微半导体、复旦微、华大半导体、比亚迪半导体、国芯科技、杰发科技等，都开始在车规MCU市场大展拳脚，并且许多厂商已经进入了主流主机厂的供应链中，如复旦微的车规MCU已经进入了上汽、长城、蔚来等多个车型测试当中。但国内厂商主要领域集中在中低端，而国外大厂产品甚至从MCU开始向更高端的形式发展。$ H E1 ~. o, o; ]7 H. i O# J) V
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比如恩智浦的实时处理器，该产品可以如MCU一样保持确定性操作，同时还结合了微处理器的特点，高速、多应用隔离以及内存扩展能力，恩智浦计划将该产品用于电动汽车的控制与智能驱动。可见当前国内外在MCU技术上仍然存在一定的差距。
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( ^ l$ h9 B# {7 H+ L. V0 Z如今主流车用芯片厂商库存开始回暖，可能将对许多国内相关车用芯片厂商造成一定挤压，尤其是目前还未进入到主机厂测试环节或者供应链当中的厂商而言，市场机会将可能明显缩小。
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5 |5 g, \+ O! A4 R9 e1 z, _% B# i至于已经进入到供应链中的企业而言，目前来看仍然存在许多机遇。以MCU为例，不少车规级MCU厂商已经提前给主机厂送样测试达1年左右，通常而言汽车芯片需要一年半至两年时间完成验证，在今年年末或明年将可以看到大量的国产车规级MCU被应用在主机厂的车型当中，而一旦进入到车企供应链后一般就会拥有5-10年的供货周期。; x% L$ p$ C* j7 ~$ H; w5 ^7 G$ T4 q
/ e9 q7 |! m" n7 h* f z/ ?% ~不过值得注意的一点在于，受到此前芯片短缺的影响，不少主机厂都开始筹备建设自己的芯片原厂。比如比亚迪创立的比亚迪半导体，在IGBT、SiC等领域颇有建树，甚至还拥有从芯片设计、晶圆制造、封装测试到系统及应用测试的全产业链IDM模式。
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此外，如小鹏汽车投资了国内第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的上海瞻芯电子；理想汽车与三安光电投资成立了苏州斯科半导体，共同布局车用SiC芯片。
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1 @$ d1 G1 ^7 ~! X2 a0 L近期，长城汽车旗下的蜂巢易创第三代半导体模组封测基地项目正式落地江苏省锡山经济技术开发区，此前长城汽车还与第三代半导体企业同光半导体公司签署战略协议，正式进军第三代半导体核心产业。吉利汽车旗下芯擎科技自研的中国第一颗7nm制程车规级soc芯片“龍鹰一号”也将在2022年底实现量产。
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/ S. r4 J; x% T8 Y/ u主机厂直接参与到芯片行业中，势必会影响到整个供应链的需求关系，极大提升了主机厂的议价能力以及降低了供应链风险。这样一来，即使恩智浦、ST等产品恢复大量供应，也能有较高的议价空间。但对于其他国内相关厂商而言，形势并不太妙。) s7 G' k" N( e: J7 g* d
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写在最后
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走过3年红利期，如今半导体市场似乎已经开始向周期的另一侧走去。尤其在当前全球疫情延续、通货膨胀、地缘关系紧张、物流不畅等因素下，上游原材料的涨价也在为整个半导体市场降温。5 |+ N# v/ F/ B1 W$ u! k" N
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尽管目前车用半导体需求仍然紧张，从几大车用半导体厂商的反馈来看，短缺可能会持续至2023年。但这意味着国内车厂的窗口期时间不会太长，一旦市场车用半导体恢复大量供应，对于那些未进入车企供应链或者并非车企本身投资的芯片企业而言，市场将不再友好。
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发表于 2022-9-9 14:55
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