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PCBA外观检验标准是电子产品验收的一个最基本的标准,PCBA加工对PCBA板上的锡珠大小有要求。根据不同的产品以及客户的要求不同,对锡珠的可接受要求还会有不同,一般是在国标的基础上,再结合客户的要求来决定标准。接下来为大家介绍PCBA加工锡珠接收标准。
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PCBA加工锡珠可接收标准:
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' E6 L- s @2 X% u. a% Y& n 1、锡珠直径不超过0.13mm ;" b# U) X" Y! s* T& J
1 R5 z$ R. C5 C2 {5 K
2、600mm?范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个(单面);8 Q1 }, }; I1 }9 @4 ]6 [
1 I4 D8 Z4 o- D& |* u 3、直径0.05以下锡珠数量不作要求
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; |, p+ H! }, e# h3 v0 y+ O- J 4、所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动(助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟);5、锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下;注:特殊管控区域除外。0 h% L7 N# C- _+ f* x
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PCBA加工锡珠拒收标准:- o6 X& `7 ^0 R: S7 Q
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接收标准任意条不符合均判定为拒收。
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备注:6 N7 c( {8 I3 w: u7 Y( w+ V
* ?7 }1 e2 Q1 e% n* l" d 1、特殊管控区域:金手指端差分信号线上的电容焊盘周围1mm范围内不允许存在20x显微镜下可见的锡珠。
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0 }8 G% h3 i1 L( @2 o 2、锡珠的存在本身代表制程示警,SMT贴片厂商应不断改善工艺,使锡珠的发生降至最低。
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