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PCB线路板设计中有哪些工艺缺陷?

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1#
发表于 2022-9-6 15:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB线路板设计中有哪些工艺缺陷?/ K! r; A0 [, {: d

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2#
发表于 2022-9-6 17:18 | 只看该作者
焊盘的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。
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3#
发表于 2022-9-6 17:29 | 只看该作者
在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使造成误解。
0 {* N4 \# E' b( u* ^/ ^

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4#
发表于 2022-9-6 17:37 | 只看该作者
单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔的座标,而出现问题。* f; t/ q" F: ?+ g

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5#
发表于 2022-9-6 17:43 | 只看该作者
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。
. l. j" o( C2 u) q5 C5 C6 i8 J
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    [LV.4]偶尔看看III

    6#
    发表于 2022-9-6 19:07 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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    7#
    发表于 2022-9-6 19:14 | 只看该作者
    serenade 发表于 2022-09-06 17:18:12
    3 U" W4 w  o/ @' y1 p焊盘的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。

    ' R$ R# @4 ]3 A' t& \, q% B" K' |" \9 s
    搞这么废墟
    8 ]; C1 I, l! C  B" V; p6 _! \* M; p4 w

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