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电子元器件焊接装配前必须烘干除潮原因： ①电子元器件日常或超期存储受潮后不 经烘干工艺处理，器件内部金属材料易因潮湿产生腐蚀现象（二年左右阻值、容值明显 出现变化，严重的产生断路现象）；对因设备机械贴片及焊接过程中温冲产生的器件密 封失效未及时采取密封防护工艺措施，空气环境中水汽、硫等物质经密封裂纹（损伤） 进入与器件内部金属进而发生湿腐蚀与硫化银腐蚀，该现象往往在两年或四年后逐渐显 现出 PCBA 组件数据漂移或功能失效等故障，此种故障滞后现象对整机危害性巨大，损失往往是批次性的
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②随着电子器件向高集成、小型化发展，线路日益密集，在电子行业制造过程中受 潮器件在加温焊接过程中焊料飞溅造成短路，要求器件焊接（手工、再留焊、波峰焊） 前必须要进行器件除湿烘干处理。尤其 BGA、QFP 等隐藏焊点或密间距器件，将因无法返修而报废 , d; F1 M$ ]5 v% y9 N9 D/ u$ q. S1 n
③电子组件焊后清洗及三防涂敷前后均需要按标准、工艺要求进行安全烘 干处理。
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发表于 2022-8-31 13:54
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