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案例背景 锡厚度不均匀导致的镀层合金化是热风整平（喷锡）工艺PCB常见的失效模式。本篇文章针对此问题，分享以下案例。 ( L0 G" I- y$ s" X
不良解析过程 1.外观目检 , j% `! a+ v; B R6 G
说明：PCB焊盘的表面处理方式为热风整平（喷锡）。
3 S/ D- G) T/ q! z, a7 @2.EDS分析
) Q5 d& l# X J9 _' X说明：失效焊点PAD上无明显锡膏（Sn）附着，未发现异常元素， C元素约占30%（助焊剂主要成分之一）。 6 c; [; b8 l) @) ^# }% ?" { H/ v
3.断面金相分析
0 C7 T# P0 R( M# @- t; g: W4 i j说明：断面分析显示，未润湿位置具有表面合金化的典型特征，即IMC层裸露。
^+ W2 E$ w: s- |8 v6 ?- X4.断面SEM分析
$ H: n7 E' O7 T, J说明：PCB的镀层分析Sn的厚度，对PAD位置进行断面SEM分析， PAD表层呈现合金化状态。 : _+ `, ?7 N$ P7 ?! E. g9 `0 \2 o
失效机理解析 PCB表面Sn镀层厚度不均匀，导致局部位置焊盘表面的镀层合金化，即IMC层（Cu6Sn5）裸露，由于IMC含有大量的Cu，其熔点远高于锡焊料，从而造成焊盘表面可焊性降低，回流焊接时易发生焊盘不润湿，焊锡爬至器件焊端的现象。
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发表于 2022-8-25 11:07
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