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PCB工艺设计规范/ u' G, c& P+ d/ r
& C4 e0 V5 J+ C! a' ?4 Z1 范围和简介! v2 J% m$ `0 H
1.1 范围( S2 M) X" d) c- c: ~3 s
1 V1 L/ ^5 L: j( U- n1 |. `% I
本规范规定了PCB设计中的相关工艺设计参数。
: B* x8 t" u# l9 e7 x
i9 y# L& h- Z3 b6 J% A6 s本规范适用于PCB工艺设计。0 d1 y; g* ~9 r8 x: }5 }
1.2 简介
% q U6 U3 N7 K9 M$ J4 o7 @5 L$ S3 ~
" @2 {$ I, r$ `本规范从PCB外形、材料叠法、基准点、器件布局、走线、孔、阻焊、表面处理方式、丝印设计等多方面，从DFM角度定义了刚性PCB（含背板）的相关工艺设计参数。
5 P, Q" m9 V( @) P
. n' X; ~2 W$ F7 [本规范还包括以下附加设计文档：
) ]3 m( [. D$ D9 x, n1.3 关键词# j$ Z' M9 Q, U3 Y9 ], M9 n- V1 E3 v
PCB DFM
5 l8 g J# ~% m
1 M- U! B! X u8 Y7 ]
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发表于 2022-8-23 10:27
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