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PCB工艺设计规范" ~! y# G" ?) E9 p" e3 O
& g: |5 i- G& L+ Z6 k1 范围和简介; n$ r% A: O; o# s! p- z, |
1.1 范围* p. r. K: \5 L8 f
/ q- [* M e6 |4 Y- f8 P本规范规定了PCB设计中的相关工艺设计参数。5 o" Y% ?" Q0 ?; q& ?* t, ?3 ^
- M) Y# J5 S' e' a& \# U本规范适用于PCB工艺设计。
, W7 a z6 ~# y6 H( `6 d1 L1.2 简介 y% h4 z9 ^) A/ {
0 \, t0 b" q/ G# B p本规范从PCB外形、材料叠法、基准点、器件布局、走线、孔、阻焊、表面处理方式、丝印设计等多方面，从DFM角度定义了刚性PCB（含背板）的相关工艺设计参数。' g5 R3 v+ ^: p% A
; s, G/ h7 [4 f% m' |" m本规范还包括以下附加设计文档：
, e/ l( H0 H3 s! h. F* `1.3 关键词
; w6 ^; ]! ]9 a& D. t% aPCB DFM
7 v) X5 g3 F2 v! {2 n6 p
, G) g) o' `4 K1 H* O
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发表于 2022-8-23 10:27
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