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PCB工艺设计规范
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1 范围和简介
2 K$ ]1 Z3 Q' X; \4 w. F1.1 范围
# D) P# P2 C* _+ T. k) w5 `" g
9 V- H7 Y7 l/ B! t本规范规定了PCB设计中的相关工艺设计参数。" I8 m2 m3 P/ b3 M. L8 z
6 W- M2 ~% C8 p5 h; r; m# @, R
本规范适用于PCB工艺设计。
. B1 _5 i0 H2 s1 j1.2 简介
7 p( X# S2 {. {6 b$ _ V
$ Q$ z( I1 p3 D! v. _9 Q! _本规范从PCB外形、材料叠法、基准点、器件布局、走线、孔、阻焊、表面处理方式、丝印设计等多方面，从DFM角度定义了刚性PCB（含背板）的相关工艺设计参数。
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- N6 ]4 S* S# _( { @/ t本规范还包括以下附加设计文档：
- B0 Q' h% B3 W# J( j" |6 k1 L( z1.3 关键词
) ?- h9 x6 } _PCB DFM
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发表于 2022-8-23 10:27
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