SMT制程工艺注意

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SMT工艺检测：

一、单面拼装：

来料检测 => 丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 清洗 => 检测 => 返修

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二、双面拼装：

A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干 => 回流焊接(最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修)

此工艺适用于在PCB双面均贴装有PLCC等较大的SMD时选用。

B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面拼装的SMD中，只要SOT或SOIC(28)引脚以下时，宜选用此工艺。

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三、单面混装工艺：

来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

四、双面混装工艺：

A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

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先贴后插，适用于SMD元件多于别离元件的状况

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B：来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯) => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

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先插后贴，适用于别离元件多于SMD元件的状况

C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

A面混装，B面贴装。

D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

A面混装，B面贴装。先贴双面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =>回流焊接1(可选用局部焊接) => 插件 => 波峰焊2(如插装元件少，可使用手艺焊接) => 清洗 => 检测 => 返修

A面贴装、B面混装。

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五、SMT工艺流程------双面拼装工艺

A：来料检测、PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板；PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干、回流焊接(最好仅对B面、清洗、检测、返修)

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此工艺适用于在PCB双面均贴装有PLCC等较大的SMD时选用。

B：来料检测、PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板；PCB的B面点贴片胶、贴片、固化、B面波峰焊、清洗、检测、返修)

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此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面拼装的SMD中，只要SOT或SOIC(28)引脚以下时，宜选用此工艺。

tutututut

都是做完一面再做另一面

Tom_lee3900

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