SMT制程工艺注意

showmaker

SMT工艺检测：

一、单面拼装：

来料检测 => 丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 清洗 => 检测 => 返修

二、双面拼装：

A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干 => 回流焊接(最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修)

此工艺适用于在PCB双面均贴装有PLCC等较大的SMD时选用。

B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面拼装的SMD中，只要SOT或SOIC(28)引脚以下时，宜选用此工艺。

* a( i  l2 G& p: U3 V+ w" G

三、单面混装工艺：

来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

5 m& _( h" v% T& s. l) W" \

四、双面混装工艺：

A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

' k6 Q; Y% U# @

先贴后插，适用于SMD元件多于别离元件的状况

) A# t  Y0 ?* t6 a: }; Z% c9 f  B9 I" |9 O

B：来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯) => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

3 Y* o4 p% K5 k5 \

先插后贴，适用于别离元件多于SMD元件的状况

0 q0 q  m2 d0 G+ W

C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

A面混装，B面贴装。

  j3 T+ c- ?& n( ~6 @$ _

D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

A面混装，B面贴装。先贴双面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =>回流焊接1(可选用局部焊接) => 插件 => 波峰焊2(如插装元件少，可使用手艺焊接) => 清洗 => 检测 => 返修

A面贴装、B面混装。

# B" Q. R: N& p& [

五、SMT工艺流程------双面拼装工艺

A：来料检测、PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板；PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干、回流焊接(最好仅对B面、清洗、检测、返修)

此工艺适用于在PCB双面均贴装有PLCC等较大的SMD时选用。

, y2 K0 _$ L0 X

B：来料检测、PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板；PCB的B面点贴片胶、贴片、固化、B面波峰焊、清洗、检测、返修)

1 B. m) q, J& V4 n3 R

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面拼装的SMD中，只要SOT或SOIC(28)引脚以下时，宜选用此工艺。

tutututut

都是做完一面再做另一面

Tom_lee3900

学习