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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › IC封装设计与仿真
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楼主: bekindasd
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IC封装设计与仿真

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wyeeee

该用户从未签到
31#
发表于 2022-10-24 12:56 | 只看该作者
学习

“来自电巢APP”

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dzgking

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34#
发表于 2022-12-8 19:27 | 只看该作者
4 z$ H. H, S: o8 d/ s, F
学习一下, 感谢分享, u5 R' s* J) v0 C( J

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Lokiovo

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35#
发表于 2023-1-15 11:57 | 只看该作者
6

“来自电巢APP”

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alan_china888

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37#
发表于 2023-2-9 20:00 | 只看该作者
看看，学习学习。。

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alan_china888

该用户从未签到
38#
发表于 2023-2-9 20:03 | 只看该作者
thanks  

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zcw500234

该用户从未签到
39#
发表于 2023-2-15 09:35 | 只看该作者
学习一下

“来自电巢APP”

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joyce321

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41#
发表于 2023-2-20 22:29 | 只看该作者
熟悉学习  了解一下

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dzkcool
  • TA的每日心情
    开心
    2024-2-21 15:59

    • 签到天数: 313 天

    [LV.8]以坛为家I
    42#
    发表于 2023-2-21 15:02 | 只看该作者
    电路功能芯片化，行业趋势，了解一下$ j! _4 l  J  u& ^' y  W

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    WLCSP

    该用户从未签到
    43#
    发表于 2023-3-23 08:42 | 只看该作者
    xxfxxxfxxxfxxxfx
    ! F3 U$ H6 `1 F. M; Z$ c. }

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    cola365

    该用户从未签到
    45#
    发表于 2023-7-21 15:15 | 只看该作者
    熟悉学习  了解一下
    # m3 R: w* |+ G* Y+ }4 e! B$ N7 r: L

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