关于flah通孔焊盘的几个疑问

venkin

关于通孔焊盘的制作，有几个疑问，请大侠们指教：

" ?5 E- q" N' q1、制作带flash的通孔焊盘，设置layer数据时，同是Begin layer，Regular Pad和Thermal Relief下面都有flash编辑框（参见图1），这两者有什么区别？为什么Regular Pad下面还要设置Flash？而且不能通过按钮选择？

$ C# z: E4 y# Q. R8 i, A5 i2、flash花焊盘的内径是否必须小于或等于Regular Pad焊盘的外径？同时大于或等于Regular Pad焊盘的内径？
" t* d+ T3 S4 D# W5 j$ E; I     一般来说，flash焊盘的内外径，跟Regular Pad焊盘的内外径相差多少比较好？

, w) r. h' d5 m8 H5 O: ]3、Default internal层的配置参数是否可以完全copy Beginlayer的数据？

6 e5 {6 L# L4 y9 ?" B4、PASTEMASK层是否可以不配置？
& Z- F, K! b" b/ C) ?- K     如果要配置的话，是否可以完全copy Beginlayer的数据？
9 s$ P0 T0 m. ~4 m1 Q: f4 n3 M
: _+ f1 W' \9 X6 Y4 o2 Q+ S, J谢谢了！

frankyon

FLASH是用于异形焊盘时用的.

venkin

我是希望了解需要用到flash时的通孔焊盘设计方法，希望能详细指点一下，谢谢了！

NO.2

这个几句话说不清楚,一般只需要建内层的Thermal Relief的FLASH

Larry_11844

不是很懂，希望大神能细说一下

lhyy511

flash是通孔焊盘才能用到。
flash的制作是在PACKAGE里面新建。然后在pad里面调用。
% r% o* h) W) h而且flash的大小和钻孔尺寸有关。

lpyangyang2006

1.FLASH是用在thermal reflief 的。这层主要是起与负片的连接作用。连接是花焊盘连接，这样可以起到预防散热快、
/ [( P/ e3 ]9 l# c( i2.有两种算法，但是一般用第一种
8 A1 u) P& [6 t6 O  N& ?法一：
- e" e! e8 h" G9 d4 N$ tFLASH内径=drill+16mil
FLASH外径径=drill+30mil
0 V  ~( w" b* }) `( I+ H法二：
% M* N3 K9 }+ F. V& |+ u! j2 qFLASH内径=regular pad
! Y6 d/ B3 A8 T6 Z4 c; g" f0 O0 @FLASH外径径=anti pad+20mil
3.这个我也不知道，你知道了吗？知道了的话请告诉我下哦，谢谢。其实具体的设置大小我也在考究。你知道了吗？？按理说应该是可以的吧，因为中间层主要是为了做负片用而设置的。
' y, T: z' M6 f- k7 U- k4.通孔的话pastmask是可以不用的，因为pastmask主要是刷锡膏的。主要是过回流焊时用，好像是波峰焊接的时候要设置，这个应该是看你的插件是过波峰焊还是自己手工焊接吧。
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