0402过炉后有锡珠

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0402过炉后有锡珠，分析了一下原因，主要是我们的实际焊盘间距是0.3mm,厂家给的手册间距要求是0.45mm-0.60mm。 目前这款板子已经定型，PCB不能改版。 想咨询一下如何改善这个爆锡珠的问题。
1.目前的计划是0402封装也做防锡珠，但是担心锡量不够会影响焊接质量。
2.大家有没有关于焊点可靠性相关的标准或者测试项目可以告知。
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钢网多厚？焊盘内距多少？