DIP的9点基础注意事项

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DIP插件后焊是pcba贴片加工中一道很重要的工序，其加工质量直接影响到pcba板的功能，在DIP插件后焊需要注意以下几点：

　　1、零件需要成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起；

　　2、PCBA加工在进行插件时，工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，dip插件时要仔细不能出差错；

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　　3、整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小；

1 O  g; O! {' t+ O7 W4 }* l　　4、对于插装好的元器件，要进行检查，是否插错、漏插；

$ n1 [' ^- T. Y; U9 ~" D　　5、拆除高温胶纸，然后进行检查，观察焊接好的PCB板是否焊接完好；

1 Y, K& b2 r' N& h　　6、元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大；

% F' H* G1 u- c) @# B2 h/ p- @# H　　7、检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊，进行维修；

! s* c/ G" `7 ^) o　　8、对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行焊接处理、牢固元器件；

　　9、贴高温胶纸，保护的地方贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵；

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