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PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下PCB焊盘不容易上锡的原因都有哪些？希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失降到最低。& v$ q& h w4 @9 y' k7 r8 ~
) W& u( b0 m9 M9 w$ m- A% M第一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。
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第二个原因是：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。1 i0 D) [0 V& |) y$ T3 m
- M. n2 B% O% ?" M: l第三个原因是：储藏不当的问题。$ r x: _( t( \5 L o, Q
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PCB板焊盘不容易上锡的六个原因汇总( v% K5 c' `+ b- z' N9 r6 d
7 T. H. ~$ u: P! Q- y①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短# |7 V1 n9 T) r: A |
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②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右) S8 i4 @0 \. T6 x& B7 c! n
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③沉金板长期保存$ T1 y6 j$ ]0 a2 t' g6 n& ?" }# R: x
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第四个原因是：助焊剂的问题。
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①活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质8 R/ h* i% y5 K0 V0 j, n; A/ X
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②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好
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: g( }8 b' s+ g0 t" t% U③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合；
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第五个原因是：板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理
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" @/ f4 D3 l& O) S4 S6 l第六个原因是：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快， 锡没有融化。
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发表于 2022-8-15 10:21
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