PCB板焊盘不容易上锡的原因剖析

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PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下PCB焊盘不容易上锡的原因都有哪些？希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失降到最低。

# D( B3 ^/ B# J" C9 J9 B; J+ {+ Q7 A9 }: W/ }第一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。
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/ |) q: O+ E) Z0 v第二个原因是：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。

3 W! B8 i9 O2 |$ T第三个原因是：储藏不当的问题。
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PCB板焊盘不容易上锡的六个原因汇总
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4 S; U0 d0 n2 A0 P" w: a0 M# U/ R①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短
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5 P: g4 @8 y: l0 L/ O, v% p②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右
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③沉金板长期保存
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第四个原因是：助焊剂的问题。

9 C6 j. [3 N9 W; Y0 p, K①活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质

②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好
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③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合；

第五个原因是：板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理

第六个原因是：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快， 锡没有融化。

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焊盘设计问题？