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PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下PCB焊盘不容易上锡的原因都有哪些？希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失降到最低。% {' f1 d& i2 Z$ ]$ Y
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第一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。
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第二个原因是：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。/ a8 E5 o' l, q1 N& F h# e5 j
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第三个原因是：储藏不当的问题。 Z0 S2 s. s2 M! t3 c1 P! H" T4 j, y
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PCB板焊盘不容易上锡的六个原因汇总
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①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短
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& b: u) a! q4 ^% O7 ~% Y②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右. @/ }+ Q$ B- ^2 z( v+ ^' P. I- w
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③沉金板长期保存( ~$ e" K8 S0 ]/ u V& d
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第四个原因是：助焊剂的问题。& t8 l/ g' s' b; N/ R
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①活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质4 n T* X2 m0 R& ~8 b2 y
% d2 ?2 z O% g) S: e* S: V: l. Q②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好1 o1 N& N7 |' |5 ]$ H B2 U
6 z1 x0 ]- \2 t( V: B& y% w③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合；
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第五个原因是：板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理
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; X" {: A6 \4 w4 V5 C第六个原因是：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快， 锡没有融化。
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发表于 2022-8-15 10:21
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