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dp4056是一款完整的单字节锂离子电池采用恒定电流/恒定电压线性充电器。其底部带有散热片的SOP8/MSOP封装与较少的外部元件数目使得 成为便携式应用的理想选择。 可以适合USB电源和适配器电源工作。
0 `1 l! J2 U+ C1 \由于采用了内部PMOSFET架构，加上防倒充电路，所以不需要外部隔离二极管。热反馈可对充电电流进行自动调节，以便在大功率操作或高环境温度条件下对芯片温度加以限制。充电电压固定于4.2V，而充电电流可通过一个电阻器进行外部设置。当充电电流在达到最终浮充电压之后降至设定值1/10时， 将自动终止充电循环。
0 }( K! c# c1 e8 ^5 G当输入电压（交流适配器或USB电源）被拿掉时， 自动进入一个低电流状态，将电池漏电流降至2uA以下。 在有电源时也可置于停机模式，以而将供电电流降至55uA。 的其他特点包括电池温度检测、欠压闭锁、自动再充电和两个用于指示充电、结束的LED 状态引脚。* s1 j$ y; U; e, ]' { q
+ J- c( g6 B" \* q) _) {2 S
最大额定值
6 v$ e" P" f* L# Z: ^5 `& E3 B输入电源电压（Vcc）：-0.3V~9.6V
& c2 s! _9 E0 `- E4 QPROG：-0.3V~Vcc+0.3V
7 H5 D0 L# s5 y5 q; W T- ~1 [BAT：-0.3V~7V
1 B7 F$ l. f% v) ~6 N- {; b4 H+ L2 |CHRG：-0.3V~10V
: D% v" X8 ?, s; E7 h& Q8 ?, S% ~STDBY：-0.3V~10V6 l* u- t; |4 P. N+ w
TEMP：-0.3V~10V3 ^4 x8 K6 w m: x
CE：-0.3V~10V: f2 I( r" Z/ u1 f5 d/ F, B
BAT短路持续时间：连续1 h+ n- u: P$ B) S
BAT引脚电流：1200mA
: }7 n% i( {. {9 l3 UPROG引脚电流：1200uA
# y5 S# y! w) K7 Q$ g最大结温：145℃" ^) H7 R2 K4 j# p
工作环境温度范围：-40℃~85℃0 i X1 j; u$ g x7 G. S3 ]* c
贮存温度范围：-65℃~125℃' Z4 Q5 M% w# Y! R6 R- G! r) y
引脚温度（焊接时间10秒）：260℃
& e' V" S. G" ~0 Y8 \ \
' t% H' X2 n0 ~% Z% W) w7 C8 |
. m: \, Y! J& w5 H3 Z6 I
特性
( Z! [5 x- L3 W6 P. ]高达1000mA的充电电流
* @$ D! {, W1 @! I# ~无需MOSFET、检测电阻或隔离二极管
, e2 S3 M \# E" p7 P W ~# j' Y% }用于单节锂离子电池、采用SOP封装的完整线性充电器
: R% y5 b: C* U: w m) x恒定电流/恒定电压操作，并具有可在无过热危险的情况下实现充电速率最大化的热调节功能( E- y" B/ g$ ^. b
稳定的 1A 恒流充电，大幅减少 5000mAh 锂电池充电时间
- z- o5 A/ j/ D: ^8 ?2 m: ^精度达到±1%的 4.2V 预设充电电压% t q7 i( y, N, }
用于电池电量检测的充电电流监控器输出- [) O8 `/ k% \, \1 [# v3 d
自动再充电
/ L' u/ Q2 E8 S' |% Z- j6 ], M充电状态双输出、无电池和故障状态显示
4 i$ O" f# P2 E' JC/10充电终止; g" F# r+ }% C3 \# F9 C) J: Z
待机模式下的供电电流为55uA
, j5 p0 f9 T5 U3 Z7 g* I2.9V涓流充电. g" L2 u* U5 ^" i# W
软启动限制了浪涌电流
2 v1 y: E6 w7 q9 I5 D* `2 j$ `电池温度监测功能2 H' ~1 C: y/ z
采用8引脚ESOP/MSOP封装" @8 v' L: x8 F
9 K s# [, m, k' b5 B
应用
1 F% F- D! r# B; G" t' h9 G+ R移动电话
" t1 E+ P1 k0 X/ p- X8 p* NMP3、MP4播放器5 W; x2 ?% ^. L8 k1 J3 c
数码相机2 Z& Y$ x' [1 |) z% i
电子词典, I% d& E! M( A' ~
GPS. @. k0 m1 R( O" ]+ \4 Y. q1 y
便携式设备、各种充电器9 e6 d ~. I8 y; a
/ A" L4 a( g# J/ c
, _% a, g1 e1 d, V8 v
/ e9 l2 }! M8 n. T5 V/ X0 Z f& I应用提示
* F) {" t7 z" E0 c* _% I! @8 X m6 f芯片的高效散热是保证芯片长时间维持较大充电电流的前提。
$ ^ W4 o" P" G* I5 tESOP8/MSOP 封装的外形尺寸较小，出于对芯片的散热考虑，PC板的布局需特别注意。由此可以最大幅度的增加可使用的充电电流，这一点非常重要。用于耗散IC所产生的热量的散热通路从芯片至引线框架，并通过底部的散热片到达PC板铜面。PC板的铜箔作为IC的主要散热器，其面积要尽可能的宽阔，并向外延伸至较大的铜箔区域，以便将热量散播到周围环境中。+ ~$ ]. i) s0 A* ^4 ~
在PC放置过孔至内部层或背面层在改善充电器的总体热性能方面也是有显著效果，见图3。在PC板位置，放置2.5*6.5mm的方形PAD作为的散热片，并且在PAD上放置4个1.2mm孔径、1.6mm孔间距的过孔作为散热孔。芯片焊接时将焊锡从PC背面层灌进，使 底部自带散热片与PC板散热片有效连接，从而保证 的高效散热。芯片的高效散热是保证芯片长时间持较大充电电流的前提。当进行 PC 板布局设计时，电路板上与充电 IC 无关的其他热源也需予以考虑，因为它们的自身温度将对总体温升和最大充电电流有所影响。
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发表于 2022-8-11 14:27
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