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SMT贴片是电子元器件的根基元件之一,称为外面组装技巧,分为无引脚或短引线,是经由过程回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技巧,也是今朝电子组装行业里最流行的一种技巧。经由过程SMT技巧贴装更多更小更轻的元器件,使电路板完成高周详、小型化请求,这也就对SMT贴片加工技巧请求更高。
, j2 O7 b( o9 \* j一、SMT贴片加工锡膏必要留意的:: o1 b2 d5 _ E! H. n1 r. b
8 s! b4 N! R" W8 F' E9 ?5 S1、恒温: 倡议在冰箱内贮存温度为5℃-10℃,请勿低于0℃。 2、出库: 必需遵守先辈先出的准则,切勿形成锡膏在冷柜寄存光阴太长。 3、冻结: 从冷柜掏出锡膏后天然冻结至多4个小时,冻结时不克不及关上瓶盖。 4、情况: 倡议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%RH的条件下应用。
5 l" J' r2 `7 K- S& r: {5、应用过的旧锡膏: 开盖后的锡膏倡议在12小时内用完,如需保留,请用清洁的空瓶子来装,然后再密封放回冷柜保留。 2 q, e) `8 z$ b0 X8 [
6、放在钢网上的膏量: 第一次放在钢网上的锡膏量,以印刷转动时不要跨越刮刀高度的1/2为好,做到勤察看、勤加次数少加量。
1 s4 @% D0 C1 G# j- Q4 G4 C二、SMT贴片加工印刷功课时必要留意的:
) E% k' A5 O% @1 E1、刮刀: 刮刀质材最佳采纳钢刮刀,有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。 6 C% [, C0 o4 u3 J0 o2 |% a" {5 O
6 M3 G3 g2 ]! |+ S- z7 _1 V, q" g印刷速率: 人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。
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印刷情况: 温度在23±3℃,相对湿度45%-65%RH。 2、钢网: 钢网开孔依据产物的请求抉择钢网的厚度和开孔的外形、比例。 QFP\CHIP:中间间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。
3 T4 S( v( E9 S& c检测钢网:要每周停止一次钢网的张力测试,张力值请求在35N/cm以上。 4 s: Q; p, E. a9 ?9 V" ]" `4 }
清洁钢网: 在持续印刷5-10片PCB板时,要用无尘擦网纸擦拭一次。最佳不应用碎布。 3、清洁剂: IPA
2 K, [) E# Q+ q8 c' K9 X, K+ m' F溶剂:清洁钢网时最佳采纳IPA和酒精溶剂,不克不及应用含氯成分的溶剂,由于会损坏锡膏的成分,影响全部品德。 3 L7 j; }9 w& P3 T6 H
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