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怎样显示芯片底部散热Pad上的地过孔?

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  • TA的每日心情
    开心
    2023-2-6 15:28
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2022-8-10 13:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    小弟第一次发帖,大家多多关照啊!8 p. y2 j9 O. x$ Y% j: L
    4 H7 g; D: K- O' ]5 S
    pads Layout中给IC底部的散热焊盘加了地过孔,但是在Top Layer状态下过孔无法显示。2 f! W8 f' M$ y
    Bottom Layer和All layers状态下可以显示。+ a0 \0 _5 S# @2 J4 g
    有什么方法在Top layer也能显示这些在焊盘的过孔呢?
    3 d+ ?6 G, W% }# `" T7 c
  • TA的每日心情
    开心
    2023-5-23 15:05
  • 签到天数: 14 天

    [LV.3]偶尔看看II

    2#
    发表于 2022-8-10 15:15 | 只看该作者
    把焊盘空心就能看到了。O 回车命令

    点评

    多谢答复啊  详情 回复 发表于 2022-8-23 09:16
  • TA的每日心情
    开心
    2023-2-6 15:28
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
     楼主| 发表于 2022-8-23 09:16 | 只看该作者
    zhaozhen227521 发表于 2022-8-10 15:150 X$ J% i5 N& k+ V; E2 e
    把焊盘空心就能看到了。O 回车命令
    ! w7 @( H) g& y" G' u. a# n: I$ G$ T
    多谢答复啊
    , B0 _# Q3 n1 X; h- M
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