SMT之回流焊专题

pionner

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###写在前面：作为电子制造行业入门新人，后续将在本帖更新个人“SMT之回流焊专题”学习笔记，希望各位大佬多多指点。###

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一、过炉载具

• 作用
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• 降低PCB变形已防止过重零件掉落，PCB越薄，过炉高温越容易变形，越需要过炉载具；
• 过炉载具中间的肋条或支撑点起到两个作用：支撑点防止零件掉落；避免PCBA因重力弯曲下沉
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二、回流炉

• 温区
  

一般来讲，回流焊温区越多的焊接效果相对就越好，常用为八温区及十温区

三、炉温曲线

• 不同的锡膏有不同的炉温曲线，应根据锡膏厂商提供的温度曲线进行设置；好的炉温曲线，最大热容量处与最小热容量处在预热结束时温度汇交，也就是整版温度达到热平衡
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• 炉温曲线设置及调节过程
  

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1、测温板制作
测温点选择、钻孔、装热电偶、高温胶固定

2、测温准备
炉温温区、链速等参数设置

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3、测试
炉温板及测温仪过炉

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4、数据下载
/ g$ {! i( Q! w, t, C测温仪数据上传电脑

4 v& e+ {7 I  s+ R& q4 W5、数据处理
炉温曲线图表生产及打印

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举例

温区 温度范围 时间 速率 作用 常见问题

预热区 常温-150度 90S 0.75-2度/秒 锡膏溶剂挥发，激活助焊剂活性 温升过快，助焊剂沸腾，焊锡飞溅；温升过快，锡膏塌陷桥连

恒温区 150度-217度 80S 0.5-1度/秒 助焊剂起作用，润湿清洁焊件表面，助焊剂消耗完 温升过块，助焊剂挥发形成气孔/锡珠

回流区 217度-235度-217度 30S-60S 焊锡润湿融化，与焊面作用生产金属化合物 过长回流时间及过高温度，金属化合物增厚，影响焊点可靠性

冷却区 217度-75度 70S 1.5-3度/秒

四、氮气

• 原理&作用
  

• 氮气属于惰性气体，不易与金属发生反应产生化合物，有利于降低焊接面氧化；在氮气环境中，焊锡的表面张力小于大气环境，可以提高焊锡流动性及焊接润湿性，减少空洞率（void）,特别适用于OSP表面处理的双面板
• 一般回流炉 氮气含量测试由配套的在线式氧气含量分析仪，氧含量分析仪通过回流炉的采集点采集气体（气体采集点至少1个，高端回流炉采集点三个以上），经分析仪测试分析出含氧量数值得出氮气含量纯度，有关文献显示氮气炉中氧含量1000PPM以下润湿性会很好，1000-2000PPM最常用。
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• 缺点
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• 增加电阻电容类小零件的墓碑效应（零件两端受热融化时机不同步导致受力不均）；增加焊锡爬锡的灯芯效应（焊锡沿引脚爬锡更高），对某些连接器与其他零件接触或者窄间距连接器引脚短路
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