关于锡裂PCB 焊盘下陷的问题

ximeilanmei · 发表于 2022-8-9 10:58

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PCB是双层镀锡板，在使用一个月左右，发现功能不良，发现是IC脚的位置出现锡开裂问题，同时发现相应位置也有焊盘下陷（凹型）的问题。今天发现是一些接地/接电源的IC脚会出现这种情况，普通的信号脚则不会。PCB工作温度大约是70-80℃，现在考虑是否热应力造成。或者PCB设计/工艺的问题？想问问是否有遇到过类似的问题？

starskyuu · 发表于 2022-8-9 13:08

PCB板下陷那肯定存在严重问题，锡开裂如果是与焊盘接触面裂开，那还是PCB板问题、如果锡裂开位置随机的，那考虑是否是锡膏问题。

modengxian111 · 发表于 2022-8-10 13:14

可能是锡膏的问题

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