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1、样品背景资料描述 客户提供了6pcs部分上锡不良的PCBA板,以及1pcsPCB光板,要求找出上锡不良原因及改善方案。 + O$ |% f" e1 K( u
2、检测过程 2.1 样品外观图片: 客户送检样品外观、外形尺寸及测试位置如下图示: 图1 PCBA外观尺寸照片
% q" C3 D& E4 u& n/ N( l2.2 失效分析流程:
( d! P- N6 P. [* S, Y2.3 外观照片: 对PCB板焊盘表面观察,发现焊盘表面喷锡层不均匀,中间区域偏薄,有反润湿现象: ! l3 s# `7 N2 t* r9 U1 r
2.4 切片分析: 对PCBA板进行切片分析和SEM分析,对比良好区域和失效区域,发现失效区域的IMC层有裸露现象(无明显焊锡残留),而焊锡浸润良好区域的IMC层上方有明显的锡层(见图4、图5)。
& {8 G* Z& r! L7 a: D( }对PCBA上锡不良元件进行切片分析,发现有缩锡的情况,并且焊接面有空焊情况(见图6、图7):
6 _; v) R! {5 G. ^2.5 FT-IR分析: 对焊点表面进行红外成分分析,发现有残留的表面活性剂:
8 s. E* p8 G+ e+ p0 V4 J3 [. y, F5 k
. q$ O6 ^, ]- @ I$ r' c3、分析结论: PCB板喷锡层不均匀,而且偏薄,导致铜锡合金IMC层裸露;IMC层裸露会导致焊锡润湿不良,产生缩锡和空焊现象。
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$ C. x$ [8 ?' @' e4 m# X4、建议: (1)增加喷锡层厚度,以避免IMC层裸露导致焊锡不润湿; (2)选择残留较少的助焊剂。
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