找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 353|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

SMT助焊剂的要求

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2022-8-9 09:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x

smt贴片加工在焊接过程中,能净化焊接金属和焊接表面、帮助焊接的物质称为助焊剂,简称焊剂。助焊剂是软钎焊过程中不可缺少的工艺材料,在波峰焊和手工焊工艺中采用液态助焊剂,助焊剂和焊料是分开使用的。在回流焊工艺中,助焊剂则作为焊锡膏的重要组成部分。焊接质量的好快,除了与焊料合金、元器件、pcb的质量、焊接工艺有关外,还与助焊剂的性能、助焊剂的选择有十分重要的关系。对于焊剂化学特性的有什么要求?

助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的熔点、表面张力、黏度、混合性等。% O' D8 }6 n' l- z

要求助焊剂具有一定的化学活性、良好的热稳定性、良好的润湿性,对焊料的扩展具有促进作用,留存于基板的焊剂残渣对基板无腐蚀性,具有良好的清洗性,氯的含有量在规定的范围以内。
6 z3 ]: k3 @% \* t8 r. V


7 ?, e' g2 T8 c7 [8 v6 n' a

常规要求如下:

一、焊剂的外观应均匀一致,透明,无沉淀或分层现象,无异物。焊剂不应散发有毒、有害或育强刺激性气味的气体和较浓的烟雾,以有利于保护环境。在有效保存期内,其颜色不应发生变化。

二、黏度和密度比熔融焊料小,容易被置换。助焊剂的密度可以用溶剂来稀释,在2 3度时应为0.80-0.95g/cm3。免清洗助焊剂应在其标称密度的(100±1.5 )%范围内。

" m$ L* Z/ @4 j* a9 D; R

三、表面张力比焊料小,润湿扩展速度比熔融焊料快,扩展率>85%


4 A8 [8 w8 X$ T7 v$ |3 H. k9 h/ }- s3 s

四、熔点比焊料低,在焊料熔化前,焊剂可充分发挥助焊作用。

! }* Y2 P% y- H. C5 D

五、不挥发物含量应不大于15%,焊接时不产生焊珠飞溅,不产生毒气和强烈的刺激性臭味。


, J( N2 k  l3 w) y, p. a

六、焊后残留物表面应无黏性,不沾手,表面的白垩粉应容易被除去。


' J1 G( \/ u+ U6 |% P

七、免清洗型助焊剂要求固体含量﹤2.0%,不含卤化物,焊后残留物少,不吸湿、不产生腐蚀作用,绝缘性能好,绝缘电阻>1*10平方欧姆。

4 j% z8 h" z: E1 F) T

八、水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗。


/ B, l4 a, t% r* }

九、常温下储存稳定。

) E2 i$ I, r5 ^3 G" Q
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-6-13 14:11 , Processed in 0.062500 second(s), 23 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表