SMT助焊剂的要求

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smt贴片加工在焊接过程中，能净化焊接金属和焊接表面、帮助焊接的物质称为助焊剂，简称焊剂。助焊剂是软钎焊过程中不可缺少的工艺材料，在波峰焊和手工焊工艺中采用液态助焊剂，助焊剂和焊料是分开使用的。在回流焊工艺中，助焊剂则作为焊锡膏的重要组成部分。焊接质量的好快，除了与焊料合金、元器件、pcb的质量、焊接工艺有关外，还与助焊剂的性能、助焊剂的选择有十分重要的关系。对于焊剂化学特性的有什么要求？

助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的熔点、表面张力、黏度、混合性等。

要求助焊剂具有一定的化学活性、良好的热稳定性、良好的润湿性，对焊料的扩展具有促进作用，留存于基板的焊剂残渣对基板无腐蚀性，具有良好的清洗性，氯的含有量在规定的范围以内。

常规要求如下：

一、焊剂的外观应均匀一致，透明，无沉淀或分层现象，无异物。焊剂不应散发有毒、有害或育强刺激性气味的气体和较浓的烟雾，以有利于保护环境。在有效保存期内，其颜色不应发生变化。

二、黏度和密度比熔融焊料小，容易被置换。助焊剂的密度可以用溶剂来稀释，在2 3度时应为0.80-0.95g/cm3。免清洗助焊剂应在其标称密度的（100±1.5 )％范围内。

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三、表面张力比焊料小，润湿扩展速度比熔融焊料快，扩展率＞85%

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四、熔点比焊料低，在焊料熔化前，焊剂可充分发挥助焊作用。

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五、不挥发物含量应不大于15%，焊接时不产生焊珠飞溅，不产生毒气和强烈的刺激性臭味。

六、焊后残留物表面应无黏性，不沾手，表面的白垩粉应容易被除去。

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七、免清洗型助焊剂要求固体含量﹤2.0%,不含卤化物，焊后残留物少，不吸湿、不产生腐蚀作用，绝缘性能好，绝缘电阻＞1*10平方欧姆。

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八、水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗。

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九、常温下储存稳定。

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