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请教高手关于制作焊盘的问题

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1#
发表于 2011-11-16 16:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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现在有一个疑问:我在用allegro 设计PCB的时候,制作通空焊盘是都要设置:Regular Pad,Thermal Relif,Anti Pad.但是Thermal Relif,Anti Pad都是用于负片的,如果我的PCB不使用负片,连电源和地层也用正片,那我是不是在设置通孔焊盘时就不用设置Thermal Relif,Anti Pad选项,直接将Thermal Relif,Anti Pad设为NULL。# `# f, ~  r# ?$ o' u
请高手指教。

该用户从未签到

2#
发表于 2011-11-17 00:11 | 只看该作者
是的 如果你全部用正片 Thermal Relif和Anti Pad 可以不设置 是不会出错的! 所以表贴元件的焊盘很多都没- g" `& V7 @9 L0 S0 R
Thermal Relif和Anti Pad,因为top和bot一般都是正片! 不过电源和地层还是请看清楚 因为正片确实在这两层用的少!

该用户从未签到

3#
发表于 2011-11-17 08:36 | 只看该作者
是的。8 t6 f$ C9 Q; C
不过你出gerber的时候要设置一下, 还有叠层的时候,设置为conductor,其他的未发现不一样的地方。
2 W- @$ d% Y  ^! d6 w5 r9 S9 T. _- Z
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