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楼主: lgj0810
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Cadence Sip 封装设计经典资料

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该用户从未签到

46#
发表于 2025-2-3 17:32 | 只看该作者
看看,感谢分享

该用户从未签到

47#
发表于 2025-7-16 01:34 | 只看该作者
2222222222
# h$ W( C. ]1 g4 Q" c! d1 m
  • TA的每日心情
    开心
    2025-9-26 15:25
  • 签到天数: 31 天

    [LV.5]常住居民I

    48#
    发表于 2025-8-12 17:43 | 只看该作者
    SIP封装 定义. SIP封装是一种电子器件封装方案,将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。
  • TA的每日心情
    开心
    2025-9-7 15:15
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    49#
    发表于 2025-9-4 16:08 | 只看该作者
    内容详尽专业的资料,很有实战价值,学下
  • TA的每日心情
    开心
    2025-9-7 15:15
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    51#
    发表于 2025-9-5 09:16 | 只看该作者
    SIP封装 定义. SIP封装是一种电子器件封装方案,将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。

    该用户从未签到

    52#
    发表于 2025-10-15 14:22 | 只看该作者
    路過參考看看! S$ }8 l3 T  V7 t; ~
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