EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
![]() 9 X, E6 d+ ?- K
N) N/ @( o7 w
8 I. z1 X7 c& W; |9 z/ X1、PCB尺寸 6 d1 v) T/ `% v& v
【背景说明】 PCB的尺寸受限于电子加工生产线设备的能力，因此，在产品系统方案设计时应考虑合适的PCB尺寸。 - z$ h. V1 Y# c4 A, O! A
（1）SMT设备可贴装的最大PCB尺寸源于PCB板料的标准尺寸，大多数为20″×24″，即508mm×610mm（导轨宽度） ! R) @. ]+ n: ?0 F
（2）推荐尺寸是SMT生产线各设备比较匹配的尺寸，有利于发挥各设备的生产效率，消除设备瓶颈。
* r% ], _+ q1 ?5 G9 u% x% B（3）对于小尺寸的PCB应该设计成拼版，以提高整条生产线的生产效率。
" C* |3 X0 o' `0 |+ C9 A7 r' D【设计要求】 （1）一般情况下，PCB的最大尺寸应限制在460mm×610mm范围内。 & T) f1 h" G; U
（2）推荐尺寸范围为（200~250）mm×（250~350）mm，长宽比应《2。 . T2 ^, Y$ b7 Z1 i$ X7 [
（3）对于尺寸《125mm×125mm的PCB，应拼版为合适的尺寸。
- N- H( D, F: o$ d% u, l2、PCB外形 【背景说明】 SMT生产设备是用导轨传送PCB的，不能传送不规则外形的PCB，特别是角部有缺口的PCB。 - a" c R( O. F' {
【设计要求】 （1）PCB外形应为规则的方形且四角倒圆。
+ o0 e. L; [' g% d" A I（2）为保证传送过程中的平稳性，对不规则形状的PCB应考虑用拼版的方式将其转换为规范的方形，特别是角部缺口最好要补齐，以免波峰焊接夹爪传送过程中卡板。
# g; r- e3 w3 \. I$ a7 \& ^2 l（3）纯SMT板，允许有缺口，但缺口尺寸应小于所在边长度的三分之一，对于超过此要求的，应将设计工艺边补齐。 , h# E! m: _" G! q
（4）金手指的倒边设计除了插入边要求设计倒角外，插板两侧边也应该设计（1~1.5）×45°的倒角，以利于插入。
( q! l$ w4 R+ e1 {2 x, U# i3、传送边 【背景说明】 传送边的尺寸取决于设备的传送导轨要求，印刷机、贴片机和再流焊接炉，一般要求传送边在3.5mm以上。 ! V$ U; b' Q# y A
【设计要求】 （1）为减少焊接时PCB的变形，对非拼版PCB一般将其长边方向作为传送方向；对于拼版也应将其长边方向作为传送方向。 5 e" B8 ~! ^* |) V
（2）一般将PCB或拼版传送方向的两条边作为传送边，传送边的最小宽度为5.0mm，传送边正反面内，不能有任何元器件或焊点。
7 s6 _0 _' f; n% m6 l, U（3）非传送边，SMT设备方面没有限制，最好预留2.5mm的元件禁布区。 / [, R6 A5 `# X) R& r, p W+ e$ w' G6 h
4、定位孔 【背景说明】 拼版加工、组装、测试等很多工序需要PCB准确定位，因此，一般都要求设计定位孔。 . d. X& T: U( D) {
【设计要求】 （1）每块PCB，至少应设计两个定位孔，一个设计为圆形，另一个设计为长槽形，前者用于定位，后者用于导向。
9 ^- {, ^! c6 K8 a3 t4 }/ D: C) c定位孔径没有特别要求，根据自己工厂的规范设计即可，推荐直径为2.4mm、3.0mm。 9 z- T$ a: J8 i) V/ X6 e
定位孔应为非金属化孔。如果PCB为冲裁PCB，则定位孔应设计孔盘，以加强刚度。
/ S8 h6 W. v6 V8 [- b6 F导向孔长一般取直径的2倍即可。
6 \. [) j2 t' n' s定位孔中心应离传送边5.0mm以上，两个定位孔尽可能离的远些，建议布局在PCB的对角处。
& ~( o: b2 a+ z. R; a5 t6 Y（2）对于混装PCB（安装有插件的PCBA，定位孔的位置最好正反一致，这样，工装的设计可以做到正反面公用，如装螺钉底托也可用于插件的托盘。 1 D4 l+ H. [$ `
5、定位符号 【背景说明】 现代贴片机、印刷机、光学检测设备（AOI）、焊膏检测设备（SPI）等都采用了光学定位系统。因此，PCB上必须设计光学定位符号。 ' \, I: {0 y( A, u/ S
【设计要求】 （1）定位符号分为整体定位符号（Global Fiducial）与局部定位符号（Local Fiducial）。前者用于整板定位，后者用于拼版子板或精细间距元器件的定位。 , O; B# Q: Q" I. I/ Z; Q" S$ _2 [
（2）光学定位符号可以设计成正方形、菱形圆形、十字形、井字形等，高度为2.0mm。一般推荐设计成Ø1.0m的圆形铜定义图形，考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位符号大1mm的无阻焊区，其内不允许有任何字符，同一板面上的三个符号下内层有无铜箔应一致。 3 O( x6 I8 H9 b7 J. r; Y. }
（3）在有贴片元器件的PCB面上，建议在板的角部布设三个整板光学定位符号，以便对PCB进行立体定位（三点决定一个平面，可以检测焊膏的厚度）。 $ K* v* N' c7 [+ }/ W+ j+ _: o
（4）对于拼版，除了要有三个整板光学定位符号外，每块单元板上对角处最好也设计两个或三个拼版光学定位符号。 ) ]# ?7 F V1 r( z3 L9 f$ Z
（5）对引线中心距≤0.5mm的QFP以及中心距≤0.8mm的BGA等器件，应在其对角设置局部光学定位符号，以便对其精确定位。 - ^( Y: R; l8 c, [ L5 B0 E
（6）如果是双面都有贴装元器件，则每一面都应该有光学定位符号。
& C) U+ k& h" g H; I5 n& x（7）如果PCB上没有定位孔，光学定位符号的中心应距离PCB传送边6.5mm以上，如果PCB上有定位孔，光学定位符号的中心应设计在定位孔靠PCB中心侧。 : s3 |' Q* \- ~8 J+ z+ @
| 
/1 
发表于 2022-8-4 14:15
收藏
淘帖
支持！
反对！