SMT之锡膏印刷专题

pionner

###写在前面：作为电子制造行业入门新人，后续将在本帖更新个人“SMT之锡膏印刷专题”学习笔记，希望各位大佬多多指点。###
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5 @+ ]/ |( s; C- w锡膏印刷工艺
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  该工艺主要解决的是锡膏印刷量一致性的问题（锡膏的填充量及转移量），三个重要部分：锡膏、钢网、刮刀

一、锡膏

- R/ R8 u% P: V  A# z0 O1、锡膏粘度影响因素（剪切速率增加，粘度下降）

二、钢网

     行业标准：IPC-7525《Stencil Design Guidelines》

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1、钢网厚度

       钢网厚度选择根据PCB板上管脚间距最小器件来决定（满足最细间距QFP/BGA为前提，兼顾最小chip元件）

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2、钢网开口

• 宽厚比=开孔的最小宽度/钢网的厚度 (针对Fine-Pitch的QFP、IC等细长、条装管脚类器件适用)
• 面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积 (针对0402、0201、BGA、CSP之类的小管脚类器件适用)
  
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   原理：在实际印刷过程中，当钢网和PCB分离时，锡膏处于被两者争夺的状态，即锡膏被转移到PCB焊盘上，或留在钢网开孔的孔壁内。

• 防锡珠--0603及以上CHIP元件, 为了有效地防止回流焊接后焊锡珠的产生, 其钢网开孔应做防锡珠处理。对于焊盘过大的器件, 建议采用网格分割, 防止锡量过多。
• 常用开孔规则及特殊器件钢网开孔注意事项
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             独立开孔尺寸不能太大，宽度不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥       （2）
         屏蔽框：屏蔽框长度每隔3mm架桥1mm，宽度内加0.2mm，外加0.3mm，注意安全间距
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3、钢网种类

• FG激光钢网
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      采用特殊不锈钢——细晶粒不锈钢制作的激光模板。细晶粒不锈钢与普通304不锈钢相比，具有抗拉强度高、柔韧性好和耐磨等优点。

      在FG钢片上增加纳米涂层改善表面性质，增加孔壁光滑度，减小钢网摩擦力。

4、钢网测试

   正常钢网张力为40-50N，每次使用前需测试张力，确保反复使用后不低于30N
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5、钢网清洗

  一般工厂普遍使用三种钢网清洗剂：酒精、洗板水、IPA

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三、刮刀

• 一般使用镀镍的钢刮刀，60度的刮刀使用较普遍，如有通孔元器件建议使用45度刮刀，可以增加通孔元件的锡量；橡胶刮刀刮刀角度设置为45度
  

6 e8 d: C4 \& }7 `四、锡膏转移
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• 脱模
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脱模过程有三种力作用在锡膏本身，分别是钢板摩擦力Ft、锡膏与PCB的黏合力Fs以及锡膏自身重力G。由于锡膏的触变性，锡膏在模板开口正上方移动时，剪切力使锡膏黏度降至最低，刮刀在垂直方向的分力使锡膏迅速地向下跌落到钢网开口里面。当F s+G＞F t时，锡膏才能较好地从钢网上脱离至PCB上。

为得到较高的锡膏转移率，在锡膏和PCB不变的情况下，只有通过减小钢网摩擦力F t来实现。业内最新推出的FG+纳米技术目的就是为了减小F t，增加锡膏转移率。
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ESCAPE

印刷之后必须做到完全清理