过孔不能设计在焊接面上片式元件的焊盘中心位置

oscar0530 · 发表于 2011-11-13 14:30

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各位大哥，今天在一本书上看到关于过孔设计时的一句话“过孔不能设计在焊接面上片式元件的焊盘中心位置”

请问为啥书上这么说，对嘛？理由是什么？

在PCB设计时经常会有这种情况，之前一直没有注意。

oscar0530 · 发表于 2011-11-14 14:33

自己顶一下把。谢谢大家了。

junliti · 发表于 2011-11-14 14:44

片面的，像钽电容之类的，反而会建议这么做，缩小回流路径，只要满足其工艺间距即可

junliti · 发表于 2011-11-14 14:46

不要全信书上的。。。

紫菁 · 发表于 2011-11-14 14:49

貌似有些是可以这样设计的吧

hujzh888 · 发表于 2011-11-14 15:52

很久以前这个是对的。那时的PCB技术还不高，过孔只能做比较大，如果有过孔在焊盘上，过炉时锡可能会经过孔吸收，把元件拉偏位。现在没有问题了,过孔可以做到很小同时可以封闭，这个问题不存了。再就是如今的电路高速化过孔也就要求这么做了。

oscar0530 · 发表于 2011-11-14 16:59

谢谢楼上各位高手，特别是6楼大哥耐心解释。我知道工艺上这种做法应该没问题了。

只是说貌似这个过孔摆放的方向不同，所造成的寄生电感值也不同。

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