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[EMC小知识] EMC问题的根源在哪?建议看看这几点

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发表于 2022-7-25 10:14 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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随着信号上升沿时间的减小,信号频率的提高,电子产品的EMI问题,也来越受到电子工程师的重视。高速pcb设计的成功,对EMI的贡献越来越受到重视,几乎60%的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。* H" Q+ [; W, C- [- v2 R7 z7 k. g) x
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1、高速信号走线屏蔽规则

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如上图所示:在高速的PCB设计中,时钟等关键的高速信号线,则需要进行屏蔽处理,如果没有屏蔽或只屏蔽了部分,都是会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线,每1000mil,打孔接地。
4 m& M1 A, F! J7 Y
) c* L4 n# `8 p; o& p& A/ r

: R- c2 ^+ C: D/ W0 H2 k
2、高速信号的走线闭环规则
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由于PCB板的密度越来越高,很多PCB layout工程师在走线的过程中,很容易出现这种失误,如下图所示:
时钟信号等高速信号网络,在多层的PCB走线的时候产生了闭环的结果,这样的闭环结果将产生环形天线,增加EMI的辐射强度。
6 [! O6 c% t  q5 d3 W- [
3、高速信号的走线开环规则
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规则二提到高速信号的闭环会造成EMI辐射,同样的开环同样会造成EMI辐射,如下图所示:
时钟信号等高速信号网络,在多层的PCB走线的时候产生了开环的结果,这样的开环结果将产生线形天线,增加EMI的辐射强度。在设计中我们也要避免。
6 ~" e6 E8 Z" C* f. Z' |2 I9 e
4、高速信号的特性阻抗连续规则4 U; C3 t8 q! `
高速信号,在层与层之间切换的时候必须保证特性阻抗的连续,否则会增加EMI的辐射,如下图:
也就是:同层的布线的宽度必须连续,不同层的走线阻抗必须连续。

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5、高速PCB设计的布线方向规则
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相邻两层间的走线必须遵循垂直走线的原则,否则会造成线间的串扰,增加EMI辐射,如下图:
相邻的布线层遵循横平竖垂的布线方向,垂直的布线可以抑制线间的串扰。
# l" Z5 z2 O  J
6、高速PCB设计中的拓扑结构规则
% U0 c) R; s$ M: `: _! R
在高速PCB设计中有两个最为重要的内容,就是线路板特性阻抗的控制和多负载情况下的拓扑结构的设计。在高速的情况下,可以说拓扑结构的是否合理直接决定,产品的成功还是失败。
如上图所示,就是我们经常用到的菊花链式拓扑结构。这种拓扑结构一般用于几Mhz的情况下为益。高速的拓扑结构我们建议使用后端的星形对称结构。
% N! a  [5 Q) b* t. q3 L
7、走线长度的谐振规则
$ X, a) r: }" k+ O, @: u9 Z
检查信号线的长度和信号的频率是否构成谐振,即当布线长度为信号波长1/4的时候的整数倍时,此布线将产生谐振,而谐振就会辐射电磁波,产生干扰。
# r1 ~6 P) z; J( |0 {4 s! g( h
# g" ~9 O' _6 z* C: T
8、回流路径规则

5 r( l/ o# \  E+ U7 h  L- x
所有的高速信号必须有良好的回流路径。尽可能的保证时钟等高速信号的回流路径最小。否则会极大的增加辐射,并且辐射的大小和信号路径和回流路径所包围的面积成正比。$ a7 L% d  p# q. r) d+ {' M: d
4 J( n1 e1 S# ]7 c3 N: q7 ?$ w
9、器件的退耦电容摆放规则

5 W6 M9 g7 G8 y- m; @; J1 z
退耦电容的摆放的位置非常的重要。不合理的摆放位置,是根本起不到退耦的效果。退耦电容的摆放的原则是:靠近电源的管脚,并且电容的电源走线和地线所包围的面积最小。
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2022-7-25 13:08 | 只看该作者
    高速信号线要屏蔽
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