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请教高手----关于SOT 封装的问题及封装命名

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1#
发表于 2011-11-9 16:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mael123 于 2011-11-9 17:00 编辑 0 T5 K+ [- r& m1 P; [- x5 O

' @% X8 L5 N3 w+ M7 d3 _想请教高手
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6 l! g8 f+ v' c& J( l5 Y  Z这些封装里面.后面的数字有什么含意吗?8 a5 ~1 O- \- Y3 J, H
3 B3 `* j( h: u* J( l7 s
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2 R7 e, }9 J" R7 ^  b9 Q8 t; ~- f5 q3 f/ `* w
还有电感的三种封装形式:chip  precision wire_wound   molded这三种都代表什么..最好能有图说明......谢谢各位大侠...坐等高手解答/ j5 l" n% c) F1 K1 R

该用户从未签到

2#
发表于 2012-12-25 22:31 | 只看该作者
也有同样的疑问!!!

该用户从未签到

3#
发表于 2013-4-7 04:15 | 只看该作者
这个是封装代号 只是器件的高度有差别
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