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请教高手----关于SOT 封装的问题及封装命名

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1#
发表于 2011-11-9 16:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mael123 于 2011-11-9 17:00 编辑
; \& o1 t) ^1 q  K/ S5 \# H7 r
- X* X9 u7 _" M- V' c想请教高手
0 y) o9 ^! G8 a4 c# y3 o: Msot 232 _( p, o) i, L, x' P% ^
sot 89
9 J9 O+ o6 y1 d: K6 n& w/ b0 p( Ksot 223
* v; p$ z$ I% psot 563
  Z  ?/ m. i3 F. T0 Y...........# {, d" l. ?. j3 G  m  R' r2 b1 u7 J
这些封装里面.后面的数字有什么含意吗?
0 H# H1 F; ?! e/ k' F  W( C# A3 X
. }& {3 j2 x" u6 O: y" w* L3 N0 o4 z- {

4 c" {) D. X1 n2 H/ L2 P% G
% [* Y$ D! j) l2 n& n" }# d) y* q还有电感的三种封装形式:chip  precision wire_wound   molded这三种都代表什么..最好能有图说明......谢谢各位大侠...坐等高手解答0 ^; o! J( L# [; |

该用户从未签到

2#
发表于 2012-12-25 22:31 | 只看该作者
也有同样的疑问!!!

该用户从未签到

3#
发表于 2013-4-7 04:15 | 只看该作者
这个是封装代号 只是器件的高度有差别
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