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本帖最后由 超級狗 于 2022-7-22 15:23 编辑 / }& H' X+ b% g+ N4 ` a0 N/ q
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印刷電路板崩潰電壓（Breakdown Voltage）的定義
. `: A' a% s7 Q) |. Z2 ?印刷電路板的絕緣能力，其強度與玻璃纖維含量及玻璃纖維編織方式有極大的關係，也與交流或直流測試方式，還有漏電流門檻相關，規格上常會使用下列名詞。, [, G) R2 W O; I( K1 \' [
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- 介電強度（Dielectric Strength）
- 崩潰電壓（Breakdown Voltage）
- 介電崩潰電壓（Dielectric Breakdown Voltage）9 C, \' s7 g X+ A
- O0 l! V. D/ c# x1 [網路上從 300V / mil ~ 60KV / mm 都有人寫，原因是多數根據 ASTM D149（IEC 80243）規定進行測試，其方式及方向還有所不同。多數板材在列舉此項規格時，並未詳細說明其測試方式及條件，所以數據上會有很大的差異。$ k, p9 l& c c8 j# v: e! U
! G$ I" B6 \; h% M& u# tASTM D149（IEC 80243）測試方式; ?: V. ~; X# Y: W
- 短時間測試方式（Short-Time Method）( S: s0 h9 n$ f/ P
測試電壓由 0V 開始，以規律（Uniform）的速度快速增加電壓，直至待測物崩潰。 - 慢速上升測試方式（Slow-Rate of Rise Method）% |: A" J) p; |1 ^
測試電壓由短時間測試方式（Short-Time Method）所得電壓的 50% 開始測試，以規律（Uniform）的速的速度緩慢增加電壓，直至待測物崩潰。 - 逐步測試方式（Step-by-Step Method）
5 a8 v7 f* ~' e+ j測試電壓由短時間測試方式（Short-Time Method）所得電壓的 50% 開始逐步上升，每次上升的電壓間距都固定，直至待測物崩潰。本項測試為了防止電弧（Arc）發生，有時候會浸泡在油中進行測試。
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印刷電路板待測物擺放方向
! [3 P+ P$ M: H# B7 I+ ]- 平行待測物（Parallel to Laminate）- }! u0 @6 E$ O5 b; z. G" K1 r
測試電壓施加方向與待測印刷電路板樣品結構方向平行（Parallel），由於印刷電路板板材的結構是網狀編織的玻璃纖維，中文有人翻譯成沿面崩潰電壓（Breakdown Voltage Parallel to Laminate）。 - 垂直待側物（Perpendicular to Laminate）' @* \$ U; ]% ?8 P% K i. t' `5 K
測試電壓施加方向與待測印刷電路板樣品結構方向垂直（Perpendicular），中文有人翻譯成沿層崩潰電壓（Breakdown Voltage Perpendicular to Laminate）。# e. J% h7 h l3 r
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发表于 2022-7-21 10:06
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发表于 2022-7-21 10:58