|
|
本帖最后由 超級狗 于 2022-7-22 15:23 编辑 2 w# t$ D1 z/ f' h+ f) a2 ^% y5 r
q; w5 `. A O5 s/ K% J
印刷電路板崩潰電壓（Breakdown Voltage）的定義2 e4 Q# p: I1 e4 z4 F* \3 z& a7 D! Q
印刷電路板的絕緣能力，其強度與玻璃纖維含量及玻璃纖維編織方式有極大的關係，也與交流或直流測試方式，還有漏電流門檻相關，規格上常會使用下列名詞。
# i3 Z% ?/ o. ^! e* v9 |- n9 c* C# }7 B8 E" O& U
- 介電強度（Dielectric Strength）
- 崩潰電壓（Breakdown Voltage）
- 介電崩潰電壓（Dielectric Breakdown Voltage） O, p( b/ R/ K
* k. K& v' B) ^4 d
網路上從 300V / mil ~ 60KV / mm 都有人寫，原因是多數根據 ASTM D149（IEC 80243）規定進行測試，其方式及方向還有所不同。多數板材在列舉此項規格時，並未詳細說明其測試方式及條件，所以數據上會有很大的差異。
) A( K) C1 N! [ _ M4 B$ f1 O9 V" l ?" ~& z7 {
ASTM D149（IEC 80243）測試方式
, d5 Z4 u, p- o5 ~9 `& v- 短時間測試方式（Short-Time Method）
4 ?8 ?$ [7 J+ Y' _測試電壓由 0V 開始，以規律（Uniform）的速度快速增加電壓，直至待測物崩潰。 - 慢速上升測試方式（Slow-Rate of Rise Method）
8 [& |0 q" z2 f/ ]8 N3 X" q m測試電壓由短時間測試方式（Short-Time Method）所得電壓的 50% 開始測試，以規律（Uniform）的速的速度緩慢增加電壓，直至待測物崩潰。 - 逐步測試方式（Step-by-Step Method）1 C+ j% B: \/ d3 a
測試電壓由短時間測試方式（Short-Time Method）所得電壓的 50% 開始逐步上升，每次上升的電壓間距都固定，直至待測物崩潰。本項測試為了防止電弧（Arc）發生，有時候會浸泡在油中進行測試。
8 A, w! I1 K# E) w
( O5 w" W. l3 g8 d; I( ?* s
印刷電路板待測物擺放方向8 ^. K9 @1 D$ m, P! `* J
- 平行待測物（Parallel to Laminate）
3 E1 {' S; O' `' G/ d6 U) c0 ]測試電壓施加方向與待測印刷電路板樣品結構方向平行（Parallel），由於印刷電路板板材的結構是網狀編織的玻璃纖維，中文有人翻譯成沿面崩潰電壓（Breakdown Voltage Parallel to Laminate）。 - 垂直待側物（Perpendicular to Laminate）
$ K' G9 d) G5 H! i" U- n. ~2 m H測試電壓施加方向與待測印刷電路板樣品結構方向垂直（Perpendicular），中文有人翻譯成沿層崩潰電壓（Breakdown Voltage Perpendicular to Laminate）。( h. x! J1 P( P& S
- }1 y# x; x1 n5 V' \# X" @
 ) o# j( O' I2 S8 C' T- E+ n
) q6 a5 P5 `, {) E# n; Y+ h |
|
/1 
发表于 2022-7-21 10:06
收藏
淘帖
支持！
反对！
楼主
发表于 2022-7-21 10:58