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本帖最后由 超級狗 于 2022-7-22 15:23 编辑 / Q7 s6 h4 _8 Y4 \5 s# Z% a
+ @* k+ X4 [# @3 j4 h印刷電路板崩潰電壓（Breakdown Voltage）的定義. M7 ]% I; B: ?& w! x1 f
印刷電路板的絕緣能力，其強度與玻璃纖維含量及玻璃纖維編織方式有極大的關係，也與交流或直流測試方式，還有漏電流門檻相關，規格上常會使用下列名詞。$ Q* C+ V% O+ ]( K! I0 f
1 c/ F& F5 Q( Y o- F' w- T- 介電強度（Dielectric Strength）
- 崩潰電壓（Breakdown Voltage）
- 介電崩潰電壓（Dielectric Breakdown Voltage）
+ @! b$ p' ], _2 j" r0 Z. o/ a
, i/ A. ?3 [: z9 S1 X: o0 A' h網路上從 300V / mil ~ 60KV / mm 都有人寫，原因是多數根據 ASTM D149（IEC 80243）規定進行測試，其方式及方向還有所不同。多數板材在列舉此項規格時，並未詳細說明其測試方式及條件，所以數據上會有很大的差異。
- U7 } z" c* z: Y% F- B- S: u+ C2 Z- H+ S, q5 g* i) R! E0 y$ J* ~
ASTM D149（IEC 80243）測試方式* w; D( P/ o1 O
- 短時間測試方式（Short-Time Method）
- ^& r# J& D p ]測試電壓由 0V 開始，以規律（Uniform）的速度快速增加電壓，直至待測物崩潰。 - 慢速上升測試方式（Slow-Rate of Rise Method）0 m6 d9 t5 n s/ H/ |$ ]7 g( ]
測試電壓由短時間測試方式（Short-Time Method）所得電壓的 50% 開始測試，以規律（Uniform）的速的速度緩慢增加電壓，直至待測物崩潰。 - 逐步測試方式（Step-by-Step Method）" N C( H# [2 U, ^, F# ~* V. h8 R$ y- o
測試電壓由短時間測試方式（Short-Time Method）所得電壓的 50% 開始逐步上升，每次上升的電壓間距都固定，直至待測物崩潰。本項測試為了防止電弧（Arc）發生，有時候會浸泡在油中進行測試。! Y$ U' N, C: t1 a' B8 S
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印刷電路板待測物擺放方向; M' I5 u5 c' \
- 平行待測物（Parallel to Laminate）& p& A+ |! A& u% \; X( |
測試電壓施加方向與待測印刷電路板樣品結構方向平行（Parallel），由於印刷電路板板材的結構是網狀編織的玻璃纖維，中文有人翻譯成沿面崩潰電壓（Breakdown Voltage Parallel to Laminate）。 - 垂直待側物（Perpendicular to Laminate）% F1 J# }6 P" T6 e) R) [7 T
測試電壓施加方向與待測印刷電路板樣品結構方向垂直（Perpendicular），中文有人翻譯成沿層崩潰電壓（Breakdown Voltage Perpendicular to Laminate）。# x4 o7 P& w8 S
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发表于 2022-7-21 10:06
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发表于 2022-7-21 10:58