求教高手：对于打地孔有什么讲究吗

mengzhuhao

孔的大小，数量，布局应该如何考量
. v+ j  l' m7 r! ?$ i! }" h
下面是我打的一个截图

forevercgh

有听说过过孔间距为波长的1/20

mengzhuhao

如果板上晶振是20mhz
其他高速能到100mhz以上
# d! {4 u! r* e( ~. t7 \% D那么这些地孔的间距是不是按照最高频率的来算吗

300000000000/100000000=3000
5 H- y: ^2 Z3 N$ p9 ?2 s* l3000/20=150
- ?0 G# S# M% f8 ~; x??
$ R* I4 L4 \6 ^不会这样吧

forevercgh

原帖由 mengzhuhao 于 2008-6-19 19:43 发表
% E+ C# B- _% _5 z( [8 R如果板上晶振是20mhz
其他高速能到100mhz以上
那么这些地孔的间距是不是按照最高频率的来算吗

300000000000/100000000=3000
3000/20=150
) T4 s( M! b: h+ |??
不会这样吧

计算基本是这样的，不过这个1/20主要用在地过孔拿来作为屏蔽EM时用。如果从减小loop area的角度考虑，在不破坏参考平面完整性的基础上可以加尽可能多的接地via，但关于这个问题，众说不一。很难定量讨论。

liqiangln

这个问题太复杂了，你打地孔是电源，信号，测试？
) a8 @. L$ ?$ D6 X( o/ f用途不同，方式也不同！

frankyon

比如说螺丝孔位的考虑!
$ B+ D+ w5 S& o& v  n1 \, s6 t$ v板上的地孔我们公司打的很多 基本上100mil就打一个, 除了连接地 还能散热呢!!
& k: Y; \8 t( O对那种guard traces 保护路径的地 多远打一个孔 好象能计算出来., 还请高手赐教!!

zsq0503

对于过孔和信号波长的关系只是在书上看到.实际运用中关注的比较少,还是请有实际经验的兄弟来发表下

wan

关于这个问题 ,我也很感兴趣, 不过我知道不太多, 还请高手多讨论些!!
: v8 R3 T, O& y7 m刚刚在其它地方看到:
) X. m# d8 s7 F8 T
我们知道，频率与波长的关系为f＝ C/λ。式中f 为频率，单位为Hz，λ为波长，单位为m，C 为光速，等于3×108 米/秒，对于22.894MHz 的信号，其波长λ为：3×108/22.894M=13 米。λ/20 为65cm。本PCB 的敷铜太长，超过了65cm，从而导致产生天线效应。目前，我们的PCB 中，普遍采用了上升沿小于1ns 的芯片。假设芯片的上升沿为1ns，其产生的电磁干扰的频率会高达fknee = 0.5/Tr ＝500MHz。对于500MHz 的信号，其波长为60cm，λ/20=3cm。也就是说，PCB 上3cm 长的布线，就可能形成“天线”。所以，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”。一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。
1 P& F8 s3 L/ r# D7 T' v) R" w8 a
& q3 w+ ?: ~" h8 D: r: L1 l我想问一下,VIA 的大小有什么讲究,吗?  是越多越好吗?
- ]( u1 E$ t* b* f9 S
[ 本帖最后由 wan 于 2008-6-20 21:32 编辑 ]

yzl

我也是打些地孔，但不知道取多大合适，我都是随便打的！设计不是很正规，看来以后的设计中要注意了！

mengzhuhao

原帖由 wan 于 2008-6-20 20:53 发表
关于这个问题 ,我也很感兴趣, 不过我知道不太多, 还请高手多讨论些!!
7 i+ t1 l6 _# P+ n% v: \1 Y& L刚刚在其它地方看到:

我们知道，频率与波长的关系为f＝ C/λ。式中f 为频率，单位为Hz，λ为波长，单位为m，C 为光速，等于3×108 米/秒，对 ...

希望高手能更多的解释一下
我现在也是沿着走线两侧多打一些via
让上下的地保持联通

lisaliang0520

我也不知道怎么打 只是觉得合适就可以了 并且尽量注意不把地层和电源层分的太厉害