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关于这个问题 ,我也很感兴趣, 不过我知道不太多, 还请高手多讨论些!!
) N u/ E' x% p刚刚在其它地方看到:# b; e7 o8 G4 @0 l) C3 P; `5 W2 A
) L. f' t ]0 N) P我们知道,频率与波长的关系为f= C/λ。式中f 为频率,单位为Hz,λ为波长,单位为m,C 为光速,等于3×108 米/秒,对于22.894MHz 的信号,其波长λ为:3×108/22.894M=13 米。λ/20 为65cm。本PCB 的敷铜太长,超过了65cm,从而导致产生天线效应。目前,我们的PCB 中,普遍采用了上升沿小于1ns 的芯片。假设芯片的上升沿为1ns,其产生的电磁干扰的频率会高达fknee = 0.5/Tr =500MHz。对于500MHz 的信号,其波长为60cm,λ/20=3cm。也就是说,PCB 上3cm 长的布线,就可能形成“天线”。所以,在高频电路中,千万不要认为,把地线的某个地方接了地,这就是“地线”。一定要以小于λ/20 的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。
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我想问一下,VIA 的大小有什么讲究,吗? 是越多越好吗?: k v& w- I3 w% V( A
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[ 本帖最后由 wan 于 2008-6-20 21:32 编辑 ] |
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