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负片花瓣孔无法显示问题求教

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1#
发表于 2011-11-7 13:32 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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现在手上有块板子,零件钻孔已经做了Flash,但是负片层钻孔与地(或电源层)直接相连,花瓣孔跑出不出来,如图
9 o. j8 N. @* A1 t: W( Z : X5 A5 @( M1 k' S8 X# x6 a
我在cmd 里输了flash_convert *.brd,但还是跑不出来,如图& p+ Y2 g! \4 W* X6 l' G
! h' E0 |/ b0 Y3 i, q
请问该怎么才能在负片层把花瓣孔跑出来,谢谢!

该用户从未签到

2#
发表于 2011-11-7 13:51 | 只看该作者
又一新名词
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    [LV.2]偶尔看看I

    3#
    发表于 2011-11-7 14:07 | 只看该作者
    这个其实没什么技巧, 先确定库是ok的, 再看看PAD路径,还要叠层是否为负片了,基本就这些了。

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2011-11-7 14:30 | 只看该作者
    wangxs_song 发表于 2011-11-7 14:07
    / ~) B% Y* ]; G% ~9 w: w( i/ S这个其实没什么技巧, 先确定库是ok的, 再看看PAD路径,还要叠层是否为负片了,基本就这些了。

    . g, F7 F7 @6 ?9 {$ C- r你好,首先如果没库没对好的话零件是到不入板子的,对吧。现在零件在板子里说明库对上了,是吧。还有不仅是thermal跑不出来,所有的pin都和内层连起来了!晕啊!!不过把Power和地都换成正片就能隔开了,请帮忙分析下原因,谢了!!!!
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    [LV.2]偶尔看看I

    5#
    发表于 2011-11-7 14:55 | 只看该作者
    这还分析什么???  你说“换成正片就能隔开了”,那就是库里面的PIN的FLASH没有建立?
  • TA的每日心情
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    [LV.2]偶尔看看I

    6#
    发表于 2011-11-7 14:56 | 只看该作者
    首先确定库是ok的,要打开去看,去检查!!不要去猜!!

    该用户从未签到

    7#
     楼主| 发表于 2011-11-7 15:38 | 只看该作者
    wangxs_song 发表于 2011-11-7 14:56 ( m) P  x1 b2 I1 n& v9 [
    首先确定库是ok的,要打开去看,去检查!!不要去猜!!

    4 H5 H2 E+ _1 Z1 j- o6 e你好,我检查过了,貌似没问题啊,如图,请帮忙看看到底哪有问题,谢谢!
    " r; F. ^. t- @- x: K
    5 Z- ]/ M4 r  a: B7 W  R
    7 R1 n& w1 |2 ?3 E9 R 8 r1 u; M; T7 o- g8 q7 r* a
    ! X6 x5 }4 D! O- U& u
    ' E* W" J) }5 {  ~# Q9 U

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    8#
    发表于 2011-11-7 17:03 | 只看该作者
    那还有个地方你去试试吧!
    0 V5 L! C" R! N( C( O. h在Setup\Design parameter\Thermal pads的选项看有没有打开??
    $ h% Z" c# p4 t6 `" N+ r没打开也不会显示!!

    该用户从未签到

    9#
     楼主| 发表于 2011-11-7 19:06 | 只看该作者
    wangxs_song 发表于 2011-11-7 17:03 , H) y$ a) S9 y3 i/ q
    那还有个地方你去试试吧!! H* e2 `& f9 E: A8 [. P! Q
    在Setup\Design parameter\Thermal pads的选项看有没有打开??
      p" ^3 ?- C8 e7 P2 ]3 M0 K没打开也不会显 ...

    8 L0 P+ Z* u  E/ V谢了!

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2011-11-7 20:59 | 只看该作者
    看楼主折腾的!

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    11#
    发表于 2011-11-8 09:29 | 只看该作者
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    奋斗
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    [LV.5]常住居民I

    12#
    发表于 2011-11-8 13:14 | 只看该作者
    我也遇到了同样的问题,楼上各位说的要打开的,要检查的等等全部都是OK的,但负片层就是不显示花焊盘,为这事一直还在想不通是哪里的问题,请各位指点
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    2023-10-12 15:00
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    13#
    发表于 2011-11-8 13:24 | 只看该作者
    本帖最后由 flyingc381 于 2011-11-8 13:24 编辑
    ) M( r0 x, h$ M% j2 j2 S
    0 v/ |. H: b! b5 G! z/ efilled pad6 h5 r, b/ l* x" t% i
    + q% y4 f# u$ X+ x
    把net高亮去掉就会有了

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2013-10-21 10:19 | 只看该作者
    wangxs_song 发表于 2011-11-7 17:03
    * ?8 C2 E( k" e1 l5 W* |那还有个地方你去试试吧!, n  ?, H" x) T$ i8 f1 ?! z$ E
    在Setup\Design parameter\Thermal pads的选项看有没有打开??$ t+ X. G/ l# v6 S0 i% U1 y
    没打开也不会 ...
    1 |% k$ u3 M0 X0 N% j$ n6 A
    这个打开了为什么PIN的solder mask会不见了呢?; W, l2 [/ v. _, u  s9 H
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    2025-7-30 15:24
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    [LV.2]偶尔看看I

    15#
    发表于 2013-10-21 16:05 | 只看该作者
    这个跟solder mask完全没关系?? 完全在不同的层! ( g2 M7 D  P- m- r" ?
    负片的连接方式,怎么会影响到solder mask层呢? 先把基本概念搞清楚。
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