负片花瓣孔无法显示问题求教

daidai007

现在手上有块板子，零件钻孔已经做了Flash，但是负片层钻孔与地（或电源层）直接相连，花瓣孔跑出不出来，如图

我在cmd 里输了flash_convert *.brd,但还是跑不出来，如图
! C6 }" `% |" I
请问该怎么才能在负片层把花瓣孔跑出来，谢谢！

junliti

又一新名词

wangxs_song

这个其实没什么技巧， 先确定库是ok的， 再看看PAD路径，还要叠层是否为负片了，基本就这些了。

daidai007

wangxs_song 发表于 2011-11-7 14:07
这个其实没什么技巧， 先确定库是ok的， 再看看PAD路径，还要叠层是否为负片了，基本就这些了。

你好，首先如果没库没对好的话零件是到不入板子的，对吧。现在零件在板子里说明库对上了，是吧。还有不仅是thermal跑不出来，所有的pin都和内层连起来了！晕啊！！不过把Power和地都换成正片就能隔开了，请帮忙分析下原因，谢了！！！！

wangxs_song

这还分析什么？？？  你说“换成正片就能隔开了”，那就是库里面的PIN的FLASH没有建立？

wangxs_song

首先确定库是ok的，要打开去看，去检查！！不要去猜！！

daidai007

wangxs_song 发表于 2011-11-7 14:56
首先确定库是ok的，要打开去看，去检查！！不要去猜！！

( Q' ]! ]7 A5 r, ~- h' ]# y你好，我检查过了，貌似没问题啊，如图，请帮忙看看到底哪有问题，谢谢！
+ @7 A$ u& H# L# G+ w) H
; P: c. z  p+ F( G* h% k, L4 l

% W6 x; o* t: s$ t' ^4 y5 B' o

; E/ Q) t* E3 C$ L( K) g9 [

wangxs_song

那还有个地方你去试试吧！
* U1 N' X' @" P3 u  l在Setup\Design parameter\Thermal pads的选项看有没有打开？？
, S/ B4 F1 ^1 j没打开也不会显示！！

daidai007

wangxs_song 发表于 2011-11-7 17:03
那还有个地方你去试试吧！
+ }3 E8 x4 u" ?/ u8 q在Setup\Design parameter\Thermal pads的选项看有没有打开？？
% h! h+ F( c. T0 b1 W4 c没打开也不会显 ...

谢了！

rx_78gp02a

看楼主折腾的！

fangqwas

yixin

我也遇到了同样的问题，楼上各位说的要打开的，要检查的等等全部都是OK的，但负片层就是不显示花焊盘，为这事一直还在想不通是哪里的问题，请各位指点

flyingc381

. N! d+ c4 f0 ]
. z+ C; c' E! C& N5 Qfilled pad
2 G4 n4 ~: e& H# |  e3 z$ V
3 S( ^9 g: `$ o- i' H3 M把net高亮去掉就会有了

dds0201

wangxs_song 发表于 2011-11-7 17:03
! i0 p) y$ J4 Q" |. Z# x5 d那还有个地方你去试试吧！
5 g2 U  G! L+ ~. x0 V在Setup\Design parameter\Thermal pads的选项看有没有打开？？
没打开也不会 ...

$ }3 a0 O* _  _. z& n5 E/ s这个打开了为什么PIN的solder mask会不见了呢？

wangxs_song

这个跟solder mask完全没关系？？ 完全在不同的层！
负片的连接方式，怎么会影响到solder mask层呢？ 先把基本概念搞清楚。