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背景 产品在顾客使用过程中发生异常情况，经确认为部分区域发生短路。故委托第三方分析发生不良原因。 4 E* `9 i: {% }" I! V0 G8 H ?
网络线确认
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失效PCBA区域确认
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电测试确认结果 失效位置在高温高湿后+电压测试，使用绝缘电阻测试仪器测量该网络绝缘电阻值：1.0372kΩ--3.127MΩ【不稳定】（相同周期的PCB：53.23 GΩ）。 PIN间异物确认 PIN 2 to PIN1[U1电源网络，与Pin 93 之间的阻焊桥表面，阻焊之间的基材区，在EDS分析均有锡离子残留。
# |7 O: w* D& c9 w9 {4 q 再把IC拆除后测量Pin与Pin之相邻绝缘电阻仍然为1.465MΩ--3.127MΩ；然后,将PIN内层连接网络切断，测量其绝缘电阻与之前相同。退去阻焊油墨后，发现也有同样的锡离子残留。 0 @5 W! e$ L# h8 k7 B5 q/ k
分析结论： 导致本次PCBA 失效的原因是在阻焊油墨上、下层的铜面上有锡，在高温高湿测试环境下出现锡离子迁移导致其绝缘电阻小于IPC-6012 3.8.4 中要求的：1*108Ω。 9 n: X+ {" O" a. ~5 B3 F3 ]5 l
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发表于 2022-7-13 10:27
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