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背景 产品在顾客使用过程中发生异常情况,经确认为部分区域发生短路。故委托第三方分析发生不良原因。
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网络线确认
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失效PCBA区域确认
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电测试确认结果 失效位置在高温高湿后+电压测试,使用绝缘电阻测试仪器测量该网络绝缘电阻值:1.0372kΩ--3.127MΩ【不稳定】(相同周期的PCB:53.23 GΩ)。 PIN间异物确认 PIN 2 to PIN1[U1电源网络,与Pin 93 之间的阻焊桥表面,阻焊之间的基材区,在EDS分析均有锡离子残留。
' N& z* [/ [! a6 d) j7 @ 再把IC拆除后测量Pin与Pin之相邻绝缘电阻仍然为1.465MΩ--3.127MΩ;然后,将PIN内层连接网络切断,测量其绝缘电阻与之前相同。退去阻焊油墨后,发现也有同样的锡离子残留。
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分析结论: 导致本次PCBA 失效的原因是在阻焊油墨上、下层的铜面上有锡,在高温高湿测试环境下出现锡离子迁移导致其绝缘电阻小于IPC-6012 3.8.4 中要求的:1*108Ω。 ! J6 q0 U& a5 j# u& ~0 @
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