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[仿真讨论] 降低IR DROP

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该用户从未签到

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1#
发表于 2022-7-8 13:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近有个项目,客户要求电源IR DROP<0.5%,修改了半天layout也很难满足,请问大佬们在PCB设计里怎样使IR DROP压降降低?
  _8 L* W1 d# W5 |4 C8 @. J

该用户从未签到

2#
发表于 2022-7-8 14:17 | 只看该作者
加大铜皮面积,加层,铜加厚
头像被屏蔽
  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-23 15:05
  • 签到天数: 17 天

    [LV.4]偶尔看看III

    3#
    发表于 2022-7-8 14:56 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2022-7-8 16:22 | 只看该作者
    补充一点,可以尽量缩短线路,加宽的话效果最明显。
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-1-1 15:26
  • 签到天数: 584 天

    [LV.9]以坛为家II

    5#
    发表于 2022-7-9 08:35 | 只看该作者
    加大power的面积,良好的接地
  • TA的每日心情

    2021-5-26 15:39
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    6#
    发表于 2022-8-1 00:10 | 只看该作者
    用导电率好点的铜,就是铜箔内阻小的铜箔,
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