SMT回流焊问题汇总

Happyday@

      回流焊作为SMT段生产工艺的最后工序，它的不良综合了印刷与贴片的不良，包括少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反向、反面、立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度，其中立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度是在焊接过后特有的不良，以下是百千成总结的各种不良现象：
1 d3 i: p; u2 {4 z- m- l
　　立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。
) Q% ^; g& _0 D# u4 C7 E$ `
8 J: C# g" y. r) @　　连锡或短路：两个或两个以上不成相连的焊点之问出现焊锡相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连不良现象。

　　移位／偏位：元件在焊盘的平而内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置。
9 D' Q0 ^$ u) n3 W- P7 Y% q

6 s2 O. J2 }) h+ l5 z# |) W+ G

　   空焊：元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。
' |/ J- d5 v; {
　　反向：有极性元件贴装时方向错误。
" }4 D# w- Y7 }0 T
　　错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
3 }- j/ W0 H2 T5 q4 `5 P
2 s9 t* U) e4 D: u+ C4 u　　少件：要求有元件的位置未贴装物料。
/ _4 g/ w1 j5 {2 E9 X4 ~
1 U! D' u. ]3 W! X( K+ c　　露铜：PCBA表而的绿油脱落或损伤，导敛铜箔裸露在外。
* Y# F: n8 x# I( w9 S
$ |7 G- x/ m. e: u3 l% f" R　　起泡：PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。
" g. B2 X7 b& S5 U0 v

　   锡孔：过炉后，元件焊点上有吹孔、针孔的现象。

9 f5 P1 A  Q/ w: L　　锡裂：锡面裂纹。
! M/ f$ Z+ Y- o0 @) n( V4 U
2 `2 z8 p; \, t* i4 q( I- w　　堵孔：锡膏残留于插件孔／螺丝孔等导敛孔径堵塞。

　　翘脚：多引脚元件之脚上翘变形。

8 k5 T6 d. A" W# a8 A  a　　侧立：元件焊接端侧面直接焊接。

　　虚焊／假焊：元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。

/ u% v' g1 ?% V　　反面／反白：元件表而丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。

　　冷焊／不熔锡：焊点表向不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。

8 R9 L+ q% S% O0 `, N8 ]

nevadaooo

都是之前经历过的问题